[发明专利]芯片插座

说明书

本发明提供一种芯片插座，其包括：基座和端子；所述端子包括：第一弹性对接部、弹性连接部和第二弹性对接部；所述第一弹性对接部的一端和所述第二弹性对接部的一端分别与所述弹性连接部相对的两端连接；所述基座上开设有固定通孔，所述端子通过所述固定通孔与所述基座可拆卸固定连接，所述第一弹性对接部用于与芯片电连接，所述第二弹性对接部用于与主板电连接。本发明能够降低芯片的测试成本。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片插座。

背景技术

随着社会的快速发展，工业生产以及人们的日常生活中越来越离不开对芯片的使用。

而芯片在出厂前都需要对芯片的性能进行测试。现有的对芯片进行测试时，通常是将芯片安装到焊接在主板上的芯片插座上，并利用扣具固定好处芯片，再安装散热器对芯片进行散热。但是，采用该方式对芯片进行测试，不仅对焊接技术要求高，而且在焊接后芯片插座和主板无法剥离，芯片插座和主板中任意一个损坏都无法单独进行更换。而由于芯片插座有使用寿命，多次压合芯片后将会对焊接在芯片插座上的端子造成损坏，若无法对端子进行更换，将会导致主板也跟随报废，从而将会增加了芯片的测试成本。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的芯片插座，通过设置固定通孔能够使端子与基座可拆卸连接，从便于对端子单独进行更换，进而降低芯片的测试成本。

本发明提供一种芯片插座，包括：基座和端子；

所述端子包括：第一弹性对接部、弹性连接部和第二弹性对接部；

所述第一弹性对接部的一端和所述第二弹性对接部的一端分别与所述弹性连接部相对的两端连接；

所述基座上开设有固定通孔，所述端子通过所述固定通孔与所述基座可拆卸固定连接，所述第一弹性对接部用于与芯片电连接，所述第二弹性对接部用于与主板电连接。

可选地，第一弹性对接部中背离弹性连接部的一端和第二弹性对接部中背离弹性连接部的一端位于所述弹性连接部的同一侧。

可选地，所述第一弹性对接部向远离第二弹性对接部的一侧凸起，所述第二弹性对接部向远离第一弹性对接部的一侧凸起。

可选地，第一弹性对接部中远离弹性连接部的一端与第二弹性对接部中远离弹性连接部的一端之间形成有卡接口；

所述端子通过所述卡接口与基座可拆卸连接。

可选地，所述固定通孔内固定设置有凸块，所述端子通过所述卡接口与所述凸块卡接。

可选地，所述凸块具有导向面，所述导向面用于在安装芯片时引导第一弹性对接部中远离弹性连接部的一端与第二弹性对接部中远离弹性连接部的一端接触。

可选地，所述芯片插座还包括：定位框；

所述定位框固定设置在基座的一侧，所述定位框用于限定芯片相对基座的位置，以使芯片与第一弹性对接部电连接；

所述定位框内设置有定位穴；

所述定位框固定设置有弹片，所述弹片用于将芯片固定在所述定位穴内。

可选地，所述定位穴的内壁固定设置有凸台。

可选地，所述基座与定位框之间设置有垫片。

可选地，所述芯片插座上开设有安装孔，所述芯片插座通过所述安装孔与主板可拆卸固定连接。

本发明实施例提供的芯片插座，通过设置固定通孔能够使端子与基座可拆卸连接，从便于对损坏的端子单独进行更换，无需更换整个基座或是整个芯片插座，进而降低了芯片的测试成本。

附图说明

图1为本申请一实施例的芯片插座的俯视图；