[发明专利]芯片插座在审

专利信息
申请号: 202111400878.0 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN113985082A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 孙浩天;杨晓君;程鹏;胡涛;杨帆 申请(专利权)人: 海光信息技术股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 300384 天津市滨海新区华苑产*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 芯片 插座
【说明书】:

发明提供一种芯片插座,其包括:基板和导电柱;所述基板开设卡接孔,所述卡接孔贯穿所述基板,所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接,所述导电柱包括:第一连接端和第二连接端,所述第一连接端和所述第二连接端为所述导电柱相对的两端,所述第一连接端用于与芯片电连接,所述第二连接端用于与测试电路板电连接;所述导电柱的材料包括:导电橡胶和/或导电胶。本发明能够提高芯片插座的使用寿命。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片插座。

背景技术

随着社会的快速发展,工业生产以及人们的日常生活中越来越离不开对芯片的使用。

而芯片在出厂前都需要对芯片的性能进行测试。现有的对芯片进行测试时,通常是将芯片安装在芯片插座上,并使芯片上的触点与芯片插座上的端子相抵触,如此芯片上的触点可通过芯片插座上的端子与主板,也即测试电路板,实现电连接。但是现有的端子与触点的接触方式往往是硬性结构的接触,如此在多次压合芯片后将会对芯片插座上的端子造成损坏,降低了芯片插座的使用寿命,从而增加了芯片插座的报废率。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供的芯片插座,通过设置材料包括导电橡胶和/或导电胶的导电柱作为连接芯片和测试电路板的端子,提高了芯片插座的使用寿命。

本发明提供一种芯片插座,包括:基板和导电柱;

所述基板开设卡接孔,所述卡接孔贯穿所述基板,所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接,所述导电柱包括:第一连接端和第二连接端,所述第一连接端和所述第二连接端为所述导电柱相对的两端,所述第一连接端用于与芯片电连接,所述第二连接端用于与测试电路板电连接;

所述导电柱的材料包括:导电橡胶和/或导电胶。

可选地,所述基板为绝缘材料。

可选地,所述第一连接端伸出所述基板。

可选地,所述第二连接端伸出所述基板。

可选地,所述芯片插座还包括:定位框;

所述定位框固定设置在基板的一侧,所述定位框用于限定芯片相对基板的位置;

所述第一连接端朝向所述定位框。

可选地,所述定位框内开设有定位穴;

所述定位框用于将芯片限定在所述定位穴内;

所述第一连接端朝向所述定位穴。

可选地,所述定位框背离所述基板的表面开设有预留缺口,所述预留缺口与所述定位穴的侧壁连通。

可选地,所述定位穴包括多个边角;

所述定位框在定位穴的边角的位置开设有连接孔。

可选地,所述基板的固定连接有连接边,所述连接边与所述定位框固定连接或可拆卸固定连接;

所述基板中位于所述连接边朝向定位框的一侧的部位为嵌入部,所述嵌入部位于所述定位穴中。

可选地,所述导电柱的高度范围为0.2mm至2mm。

本发明实施例提供的芯片插座,通过将材料具有较高耐压和疲劳极限的导电柱作为连接芯片和测试电路板的端子,并通过基板进行固定,从而实现了芯片上的触点和测试电路板上的焊盘与端子的柔性接触,从而提高了端子的使用寿命,进而提高了芯片插座的使用寿命,减少了芯片插座更换的频率,降低了芯片测试的成本。

附图说明

图1为本申请一实施例的芯片插座的局部剖视图;

图2为本申请一实施例的芯片插座的结构图;

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