[发明专利]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构、MEMS模组、ASIC模组，外部封装结构包括主电路板和罩壳，罩壳罩设于主电路板，并与主电路板围合形成安装腔；MEMS模组设置在安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于主电路板；ASIC模组设置在安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于主电路板。本发明的技术方案可缩短MEMS麦克风的封装周期，提升MEMS麦克风的生产效率；同时，提升MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少资源浪费。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。

近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生；其中，MEMS麦克风便是常用的一种用于将声音转换成电信号的检测器件，其通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声波从外部封装结构的声孔传入至MEMS芯片，MEMS芯片的振膜便会在声波的作用下产生振动，从而将声音转换成电信号而传递至ASIC芯片，由ASIC芯片对该电信号进行处理，最后向外传输。

目前，绝大多数的MEMS麦克风所采用的封装方案是，MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水粘接固定在外部封装结构的电路板上，再通过打线的方式实现与电路板的电性连接。但是，这样的封装方案，由于MEMS芯片和ASIC芯片需要顺序作业，特别是胶粘环节，导致封装周期较长，生产效率较低。并且，一旦验证环节发现问题，无法补救而直接报废，极容易造成资源浪费。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备，旨在缩短MEMS麦克风的封装周期，提升MEMS麦克风的生产效率；同时，提升MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少资源浪费。

本发明的一实施例提出一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：

外部封装结构，所述外部封装结构包括主电路板和罩壳，所述罩壳罩设于所述主电路板，并与所述主电路板围合形成安装腔；

MEMS模组，所述MEMS模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板；以及

ASIC模组，所述ASIC模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述MEMS模组包括MEMS芯片和第一副电路板，所述MEMS芯片装设于所述第一副电路板，所述第一副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第一收容槽，所述第一副电路板平铺于所述第一收容槽中。

在本发明一实施例中，所述第一收容槽的槽壁设有第一对接焊盘，所述第一副电路板朝向所述第一对接焊盘设置有第二对接焊盘，所述第二对接焊盘与所述第一对接焊盘相互抵顶配合。

在本发明一实施例中，所述MEMS芯片通过表面贴装的方式固定在所述第一副电路板上，并与所述第一副电路板电性连接；

且/或，所述MEMS芯片通过胶粘的方式固定在所述第一副电路板上，并通过打线的方式与所述第一副电路板电性连接。

在本发明一实施例中，所述ASIC模组包括ASIC芯片和第二副电路板，所述ASIC芯片装设于所述第二副电路板，所述第二副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第二收容槽，所述第二副电路板的一侧边插设于所述第二收容槽中。