[发明专利]一种高增益圆极化天线有效

专利信息
申请号: 202111446931.0 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114142224B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 陈谦;陈见;乔子林;闫松林;吕聚良 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230601 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 增益 极化 天线
【说明书】:

发明公开一种高增益圆极化天线,包括喇叭结构部和PCB结构部,喇叭结构部内包括至上而下设置的第一圆柱腔体和第二圆柱腔体,第一圆柱腔体和第二圆柱腔体同轴设置,且第一圆柱腔体的直径大于第二圆柱腔体的直径;PCB结构部包括至上而下层叠设置的第一PCB部、第二PCB部和第三PCB部,第一PCB部设置在第二圆柱腔体内,第二PCB部和第三PCB部设置在喇叭结构部下方,第一PCB部上设置有圆形金属贴片,第二PCB部下表面设置有馈电线,馈电探针穿过第一PCB部和第二PCB部连接圆形金属贴片和馈电线;本发明提出的金属、PCB天线,同时具备了PCB天线易于与有源系统集成以及金属天线辐射效率高的优点,提出的天线结构合理,满足当前天线加工工艺条件。

技术领域

本发明涉及天线技术领域,具体涉及一种高增益圆极化天线。

背景技术

随着无线通信技术的发展,圆极化天线在工程应用中需求越发旺盛,低成本、可扩展、高性能毫米波圆极化天线应用需求增长迅速。随着频率的增高,特别是毫米波频段,印制电路板的介电损耗对天线增益影响变大。金属天线具有低的损耗,但是金属天线不易与PCB电路集成。

鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷,本发明采用的技术方案在于,提供一种高增益圆极化天线,包括喇叭结构部和PCB结构部,所述喇叭结构部内包括至上而下设置的第一圆柱腔体和第二圆柱腔体,所述第一圆柱腔体和所述第二圆柱腔体同轴设置,且所述第一圆柱腔体的直径大于所述第二圆柱腔体的直径;所述PCB结构部包括至上而下层叠设置的第一PCB部、第二PCB部和第三PCB部,所述第一PCB部设置在所述第二圆柱腔体内,所述第二PCB部和所述第三PCB部设置在所述喇叭结构部下方,所述第一PCB部上设置有圆形金属贴片,所述第二PCB部下表面设置有馈电线,馈电探针穿过所述第一PCB部和所述第二PCB部连接所述圆形金属贴片和所述馈电线。

较佳的,所述第一PCB部包括层叠的两层PCB板,两所述PCB板的上表面均设置有圆形金属贴片,且两所述圆形金属贴片的圆心均设置在所述第二圆柱腔体的轴线上,所述圆形金属贴片的直径不大于所述第二圆柱腔体的直径。

较佳的,所述喇叭结构部的高度大于所述第一PCB部的厚度。

较佳的,所述馈电探针设置为两个,且两所述馈电探针孔位与所述圆形金属贴片圆心的两连接直线相互垂直,两所述馈电探针孔位距离所述圆形金属贴片的圆心距离相同。

较佳的,所述喇叭结构部整体设置为长方体金属块状结构,所述第一圆柱腔体和所述第二圆柱腔体设置在所述喇叭结构部的中部,所述喇叭结构部的上部设置有若干十字交叉分布的槽缝,所述槽缝深度小于所述喇叭结构部的高度。

较佳的,所述馈电线为带状线结构,两所述馈电探针和两所述馈电线一一对应连接,且两所述馈电线尺寸参数相同,两所述馈电线设置为相互对称的L型结构。

较佳的,所述馈电线分别通过渐变线与电桥连接,所述渐变线包括由所述馈电线向所述电桥依次连接的第一连接段、第二连接段、第三连接段,且所述第一连接段、所述第二连接段、所述第三连接段的宽度逐渐增大。

较佳的,所述电桥采用带状线结构的90度“井”形电桥。

较佳的,所述馈电线、所述渐变线、所述电桥的两侧均设置有若干金属化过孔,所述金属化过孔贯穿所述第二PCB部和所述第三PCB部。

较佳的,所述第一PCB部、所述第二PCB部和所述第三PCB部之间采用半固化片进行层压键合,形成多层的所述PCB结构部。

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