[发明专利]适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法

权利要求书

1.一种适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：在印刷绝缘胶前增加丝网双面印刷工艺，首先使用叠印方案印刷负极点，印刷一层薄的堵孔浆料，使打孔堵住，不能透光；然后使用低温银浆印刷背面电极，印在堵孔上面及背面电极长条栅线；再在堵孔电极引出焊盘位置印刷绝缘胶，使负极与正极绝缘，在200℃以下烘干；最后使正负极点连接，正负极通过绝缘胶相隔，得到正面回字形背面焊带设计MWT异质结组件。

2.根据权利要求1所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：所述的堵孔浆料为低温银浆材料。

3.根据权利要求1所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：所述的堵孔电极引出焊盘位置印刷两次绝缘胶。

4.根据权利要求1或3所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：所述的绝缘胶为聚酰亚胺，环氧树脂，有机硅体系中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：完整的制备方法包括依次进行的激光打孔、制绒、非晶硅镀膜、刻蚀绝缘环、激光绝缘、TCO沉积、丝网双面印刷、印刷绝缘胶、烘干、测试。

6.根据权利要求5所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：制备方法具体步骤如下：

1）使用激光将基底打孔；

2）制绒和清洗：去除损伤层并生成绒面；

3）非晶硅镀膜；

4）刻蚀绝缘环使孔位置绝缘；

5）激光绝缘：使用激光将背面孔洞四周开槽；

6）镀正背面TCO薄膜，形成导电层；

7）使用叠印方案印刷负极点，印刷一层薄的堵孔浆料，使打孔堵住，不能透光；

8）使用低温银浆印刷背面电极，印在堵孔上面及背面电极长条栅线；

9）在堵孔电极引出焊盘位置印刷绝缘胶，使负极与正极绝缘；

10）在200℃以下烘干；

11）使正负极点连接，正负极通过绝缘胶相隔，得到正面回字形背面焊带设计MWT异质结组件。

7.根据权利要求6所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：步骤6）中镀正背面TCO薄膜具体包括

6.1）依序镀正面本征非晶硅、镀正面P掺杂非晶硅形成内建电场

6.2）依序镀背面本征非晶硅、镀背面N掺杂非晶硅形成背电场。

8.根据权利要求6所述的适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，其特征在于：步骤5）中开槽深度刚好去除背面的非晶硅层和TCO薄膜，开槽大小为直径2~10mm的圆圈。