[发明专利]适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法

说明书

本发明提供了一种适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，在印刷绝缘胶前增加丝网双面印刷工艺，首先使用叠印方案印刷负极点，印刷一层薄的堵孔浆料，使打孔堵住，不能透光；然后使用低温银浆印刷背面电极，印在堵孔上面及背面电极长条栅线；再在堵孔电极引出焊盘位置印刷绝缘胶，使负极与正极绝缘，在200℃以下烘干，最后使正负极点连接，正负极通过绝缘胶相隔，得到正面回字形背面焊带设计MWT异质结组件。本发明利用异质结低温工艺，只需要丝网印刷增加一道印刷，同步印刷绝缘胶，同步烘干，可以减少工序，与异质结工艺完美结合。

技术领域

本发明涉及MWT电池组件领域，具体是一种适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法。

背景技术

MWT电池与常规的晶体硅太阳电池是非常相似的。常规的H型电池只需要用涂锡铜带（焊带）和电池片主栅线焊接来串联相邻电池片，而MWT电池的正、负电极点都在背面，且不在一条直线上，无法用一根焊带直线互联，一个比较简单的方法是在相邻电池片之间增加一根汇流条。

其实从实际生产的角度，用传统的焊带焊接互联MWT电池并不十分合适，主要原因是MWT电池正负电极都在背面，单面焊接冷却后产生的应力会导致电池片弯曲弓片，容易破碎，而常规电池双面对称焊接造成的应力可以彼此抵消。此外连通负极的焊带还要考虑和电池片背铝的绝缘隔离问题。

现有技术存在问题：

1、焊带均焊在背面会产生弯曲片，单面焊接冷却后产生的应力会导致电池片弯曲弓片，而异质结工艺采用的为低温工艺，降低弯曲片；

2、工艺流程需要在丝网印刷结束后再印刷绝缘胶，目前绝缘胶都是低温烘干，perc工艺为高温工艺，烧结后在印刷绝缘胶烘干，此工艺流程需要增加一道工序和人力成本。

发明内容

本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，利用异质结低温工艺，只需要丝网印刷增加一道印刷，同步印刷绝缘胶，同步烘干，可以减少工序，与异质结工艺完美结合。

本发明提供了一种适于异质结MWT可焊接双面电池的制备方法，在印刷绝缘胶前增加丝网双面印刷工艺，首先使用叠印方案印刷负极点，印刷一层薄的堵孔浆料，使打孔堵住，不能透光；然后使用低温银浆印刷背面电极，印在堵孔上面及背面电极长条栅线；再在堵孔电极引出焊盘位置印刷绝缘胶，使负极与正极绝缘，在200℃以下烘干；最后使正负极点连接，正负极通过绝缘胶相隔，得到正面回字形背面焊带设计MWT异质结组件。

进一步改进，所述的堵孔浆料为低温银浆材料。所述的堵孔电极引出焊盘位置印刷两次绝缘胶。绝缘里有气泡，目前无法避免，组件层压过程会有流动性，若气泡重叠容易进气抽真空不好导致组件层压NG，故此印刷2次保证气泡不重叠。所述的绝缘胶为聚酰亚胺，环氧树脂，有机硅体系中的一种或多种。

完整的制备方法包括依次进行的激光打孔、制绒、非晶硅镀膜、刻蚀绝缘环、激光绝缘、TCO沉积、丝网双面印刷、印刷绝缘胶、烘干、测试。

制备方法具体步骤如下：

1）使用激光将基底打孔；

2）制绒和清洗：去除损伤层并生成绒面；

3）非晶硅镀膜；

4）刻蚀绝缘环使孔位置绝缘；

5）激光绝缘：使用激光将背面孔洞四周开槽，开槽深度刚好去除背面的非晶硅层和TCO薄膜，开槽大小为直径2~10mm的圆圈。

6）镀正背面TCO薄膜，形成导电层；

6.1）依序镀正面本征非晶硅（i-α-Si：H）起到正面钝化作用、镀正面P掺杂非晶硅（p-α-Si：H）形成内建电场

6.2）依序镀背面本征非晶硅（i-α-Si：H）起到背面钝化作用、镀背面N掺杂非晶硅（p-α-Si：H）形成背电场。

7）使用叠印方案印刷负极点，印刷一层薄的堵孔浆料，使打孔堵住，不能透光。