[发明专利]一种中框加工方法及加工装置

权利要求书

1.一种中框加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：确定加工件上中框的加工轨迹，在加工轨迹的拐角处开设避空孔(13)；所述避空孔(13)贯穿加工件，且与拐角的两条边相切；

步骤S2：沿着加工轨迹对加工件进行切断，得到毛坯中框和废料(10)；

步骤S3：对毛坯中框的内壁进行修饰加工，得到最终的中框(2)；

所述步骤S2中，先沿着加工轨迹加工出切割轨迹凹槽(12)，然后沿着切割轨迹凹槽(12)将加工件切断成毛坯中框和废料(10)；所述切割轨迹凹槽(12)的两侧壁为斜面(12.1)，所述斜面(12.1)与切断的下刀方向成6°-10°夹角；

通过砂轮棒将加工件切断成毛坯中框和废料(10)。

2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用等高外形切割的方式沿着加工轨迹加工出切割轨迹凹槽(12)，采用螺旋切割的方式沿着切割轨迹凹槽(12)将加工件切断成毛坯中框和废料(10)。

3.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，所述螺旋切割的每刀下刀深度为0.05-0.1mm。

4.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述避空孔(13)的半径与拐角处的转弯半径一致。

5.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，修饰加工依次包括粗修、中修、精修和抛光处理，具体如下：

采用180#-300#砂粒进行粗修，切削量为0.2-0.3mm，转速为22000-26000r/min，进给速度为600-1000mm/min；

采用800#-1000#砂粒进行中修，切削量为0.15-0.25mm，转速为22000-26000r/min，进给速度为600-1000mm/min；

采用1000#-1200#砂粒进行精修，切削量为0.05-0.1mm，转速为22000-26000r/min，进给速度为600-1000mm/min；

沿顺时针和逆时针方向各进行一圈抛光；每次吃刀量为0.15-0.25mm，转速为5000-7000r/min，进给速度为300-500mm/min。

6.一种如权利要求1-5中任意一项中框加工方法采用的加工装置，其特征在于，包括用于定位加工件的定位装置和对加工件进行加工的砂轮棒(11)，所述砂轮棒(11)的加工段依次包括精修段(11.4)、中修段(11.3)、抛光段(11.2)和粗加工段(11.1)，其中粗加工段(11.1)的周向用于进行粗修，其远离抛光段(11.2)的一端用于切断加工件。

7.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，所述定位装置包括底座(3)和压紧件(1)，所述底座(3)上设有下凹的内腔，所述内腔中设有吸附座(6)，且吸附座(6)与内腔的侧壁之间形成避空槽(4)，所述内腔的侧壁上部设有下凹的支撑台(9)，加工件通过吸附座(6)进行吸附定位，且四周搭设于支撑台(9)上，所述压紧件(1)设置于加工件上用于固定加工件的四周。

8.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于，所述吸附座(6)上设有连接真空吸附管路的吸附孔(7)，所述吸附座(6)与加工件接触的表面设有多条吸附槽(5)，所述吸附槽(5)与吸附孔(7)连通。

9.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于，所述避空槽(4)的底部设有多个排屑孔(8)，所述避空槽(4)的宽度大于砂轮棒加工段的最大直径。

10.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，所述精修段(11.4)采用1000#-1200#砂粒，所述中修段(11.3)采用800#-1000#砂粒，所述粗加工段(11.1)采用180#-300#砂粒；所述粗加工段(11.1)的直径为4-6mm。