[发明专利]可携式电子装置的散热系统

权利要求书

1.一种可携式电子装置的散热系统，包括：

第一处理元件，具有区域一与区域二；

第二处理元件；

散热模块，位于该第一处理元件与该第二处理元件之间；

第一热传件，热接触该区域一、该第二处理元件与该散热模块；以及

第二热传件，热接触该区域二与该散热模块；

其中该第一处理元件在负载模式一时，该第一处理元件由该区域一产生热量，该第一处理元件在负载模式二时，该第一处理元件同时由该区域一与该区域二产生热量，该第一处理元件在该负载模式一所产生的热量小于在该负载模式二所产生的热量，

当该第一处理元件在该负载模式一而该第二处理元件未启动时，从该区域一产生的热量通过该第一热传件传送至该散热模块与该第二处理元件，

当该第一处理元件在该负载模式二而该第二处理元件未启动时，从该区域一产生的热量通过该第一热传件传送至该散热模块与该第二处理元件，从该区域二产生的热量通过该第二热传件传送至该散热模块。

2.如权利要求1所述可携式电子装置的散热系统，还包括第三热传件，热接触该第一处理元件的区域三、该散热模块与该第二处理元件，该区域一与该区域二对应该第一处理元件的芯片处，该区域三对应该第一处理元件的无芯片处。

3.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中该第一处理元件是具有多核心的中央处理器，该区域一与该区域二各对应至少一核心，该区域三对应该中央处理器的无核心处。

4.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中该区域二位于该区域一与该区域三之间，该第二热传件位于该第一热传件与该第三热传件之间。

5.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中该第一热传件热接触于该第二处理元件的区域四，该第三热传件热接触于该第二处理元件的区域五，该区域四对应该第二处理元件的芯片处，该区域五对应该第二处理元件的无芯片处。

6.如权利要求5所述可携式电子装置的散热系统，其中该区域四邻接该区域五。

7.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中该第一处理元件在负载模式三产生的热量，大于该第一处理元件在该负载模式二产生的热量，且大于该第一热传件与该第二热传件的热传能力之和，该第一处理元件在该负载模式三产生的热量分别经由该第一热传件与该第三热传件传送至该第二处理元件，且经由该第二热传件传送至该散热模块。

8.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中该第二处理元件在负载模式四时，该第二处理元件产生的热量经由该第一热传件传送至该散热模块，也经由该第三热传件传送至该第一处理元件后经由该第二热传件传送至该散热模块。

9.如权利要求8所述可携式电子装置的散热系统，其中该第二处理元件在负载模式五所产生热量小于在该负载模式四所产生热量，且该第二处理元件在该负载模式五所产生热量仅通过该第一热传件传送至该散热模与该第一处理元件。

10.如权利要求9所述可携式电子装置的散热系统，其中该第二处理元件在该负载模式四与该负载模式五的分界，是该第二处理元件所产生的功率相对于该第二处理元件的最大功率的15％。

11.如权利要求2所述可携式电子装置的散热系统，其中在该第三热传件的热传路径上，该散热模块位于该第一处理元件与该第二处理元件之间。

12.如权利要求1所述可携式电子装置的散热系统，其中该第二处理元件是图形处理器。

13.如权利要求1所述可携式电子装置的散热系统，其中该散热模块的散热能力大于该第一处理元件所能产生的最大热量，该散热模块的散热能力大于该第二处理元件所能产生的最大热量，而该散热模块的散热能力小于该第一处理元件所能产生最大热量与该第二处理元件所能产生最大热量之和。