[发明专利]可携式电子装置的散热系统

说明书

本发明提出一种可携式电子装置的散热系统。散热系统包括第一处理元件、第二处理元件、散热模块、第一热传件以及第二热传件。第一处理元件具有区域一与区域二，散热模块位于第一处理元件与第二处理元件之间，第一热传件热接触区域一、第二处理元件与散热模块，第二热传件热接触区域二与散热模块。

技术领域

本发明涉及一种散热系统，尤其涉及一种可携式电子装置的散热系统。

背景技术

一般而言，为了预防可携式电子装置内部的电子元件发生因为过热而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效的问题，通常会在电脑主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热，以迅速移除电子元件于高速运作时所产生的热能，因而降低电子元件本身的温度。

然而，在现有可携式电子装置朝向轻薄化的设计趋势下，机壳的内部空间不断缩小，进而导致电子元件必须相当紧密的排列，同时用以散热的风扇也受限于机壳的内部空间而使其散热能力受限，进而导致散热问题也日益严重。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可携式电子装置的散热系统，其提供热管与热源、散热模块之间的对应配置，而达到热量分流及缓冲暂存的效果。

本发明的可携式电子装置的散热系统，包括第一处理元件、第二处理元件、散热模块、第一热传件以及第二热传件。第一处理元件具有区域一与区域二，散热模块位于第一处理元件与第二处理元件之间，第一热传件热接触区域一、第二处理元件与散热模块，第二热传件热接触区域二与散热模块。第一处理元件在负载模式一时，第一处理元件由区域一产生热量。第一处理元件在负载模式二时，第一处理元件同时由区域一与区域二产生热量。第一处理元件在负载模式一所产生的热量小于在负载模式二所产生的热量。当第一处理元件在负载模式一而第二处理元件未启动时，从区域一产生的热量通过第一热传件传送至散热模块与第二处理元件。当第一处理元件在负载模式二而第二处理元件未启动时，从区域一产生的热量通过第一热传件传送至散热模块与第二处理元件，从区域二产生的热量通过第二热传件传送至散热模块。

基于上述，可携式电子装置的散热系统通过将第一热传件热接触于第一处理元件的区域一、第二处理元件与散热模块，而将第二热传件热接触于区域二与散热模块，以使第一处理元件、第二处理元件及散热模块之间以第一热传件、第二热传件特定的配置手段，而让第二处理元件在未启动时能作为贮存来自第一处理元件的热量之用。对于第一处理元件而言，此举无疑提供了额外的热量分流与贮存处，同时也减轻散热模块的负担并延缓可携式电子装置内部温度的急遽升高，进而能达到散热能力提高的效果。

附图说明

图1是依据本发明一实施例的可携式电子装置的散热系统的示意图。

图2是依据本发明另一实施例的可携式电子装置的散热系统的示意图。

附图标记如下：

100:可携式电子装置的散热系统

110:第一处理元件

111、121:芯片

111a:区域一

111b:区域二

112a:区域三

112、122:本体

120:第二处理元件

123a:区域四

123b:区域五

130:散热模块

131:风扇

131a:开口

132:鳍片

MB:电路板