[发明专利]一种集成化超小型耦合器

说明书

本发明属于信号传输元件技术领域，特别提供了一种集成化超小型耦合器。本耦合器主要包括防护套、总线、子线、壳体、线路板组件。本耦合器使用贴片电阻替代金属膜电阻，通过改变电阻对应焊盘的位置，对线路板组件的整体布局进行优化，并对线路板制程工艺进行优化，大幅缩小线路板组件的长度及高度；通过热缩后在防护套与线缆接缝处填充密封胶的方式来达到密封的效果，大幅缩短防护套的长度；通过灌封壳体内壁与线路板组件间隙的方式提高了元器件的抗冲击，振动的性能；通过装配隔热垫片的方式，提高元器件耐温性能。

技术领域

本发明属于信号传输元件技术领域，特别提供了一种集成化超小型耦合器。

背景技术

随着科技的发展和空运市场的开放，飞机机载系统的功能也越来越全面，机载系统功能随需求逐渐攀升，随之而来导致机载系统的相关设备增多。然而机体内部空间有限，对元件重量也有严格的要求，为了在不影响飞机飞行性能的前提下增加飞机机载系统功能及设备，元器件产品的集成化、小型化成为市场发展的大方向。

数据总线耦合器是机载系统中用量较大的元器件，目前市面上广泛使用的数据总线耦合器仍存在集成化、小型化的改进空间。因此，需要一种更集成化、小型化的耦合器来提高机载系统的空间利用率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种体积更小的集成化耦合器。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种集成化超小型耦合器，包括防护套、总线、子线、壳体、线路板组件，线路板组件装配于壳体的内部，防护套套接于壳体的外部，总线的数量为两个，一个总线单独焊接于线路板组件的一侧，另一个总线与子线焊接于线路板组件的另一侧；

所述线路板组件包括线路板、嵌孔、线圈、贴片电阻、线圈焊盘、线路焊盘、印制铜线、线圈导线，嵌孔开设于线路板的中部，线圈固定于嵌孔内，线路焊盘共六个，两个线路焊盘设置于线路板的单独总线一侧，四个线路焊盘设置于线路板的另一侧，四个线圈焊盘均设置于线路板表面，且四个线圈焊盘均匀分布于嵌孔的外围，两个贴片电阻固定于线路板表面，印制铜线印制于线路板表面，线圈导线焊接于线圈与线圈焊盘之间。

进一步地，两个所述总线对应的四个线路焊盘、贴片电阻之间通过印制铜线按照线路焊盘-贴片电阻-线路焊盘的方式连接，两个贴片电阻通过印制铜线分别与线圈次级接线柱相对应的两个线圈焊盘连接，子线对应的两个线路焊盘分别与线圈初级接线柱所对应的两个线圈焊盘连接。

进一步地，所述壳体包括壳体主体、穿线孔、锁线结构，三个穿线孔分别开设于壳体主体的端面，穿线孔内壁均嵌入有锁线结构。

进一步地，所述壳体还包括隔热垫片，两个隔热垫片分别设置于壳体主体内腔的上下两侧，线路板组件固定于两个隔热垫片之间。

进一步地，所述防护套内壁的两端均填充有密封胶。

进一步地，所述壳体内壁与线路板组件间填充灌封胶。

使用本发明的有益效果是：

1、使用贴片电阻替代金属膜电阻，通过改变电阻对应焊盘的位置，对线路板组件的整体布局进行优化，并对线路板制程工艺进行优化，大幅缩小线路板组件的长度及高度；

2、通过热缩后在防护套与线缆接缝处填充密封胶的方式来达到密封的效果，大幅缩短防护套的长度；

3、通过灌封壳体内壁与线路板组件间隙的方式提高了元器件的抗冲击、振动的性能；

4、通过装配隔热垫片的方式，提高元器件耐温性能。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图；

图2为本发明的外部结构示意图；

图3为本发明的线路板组件俯视图；