[发明专利]一种用于滤波器的陶瓷镀银方法、镀银层及滤波器

说明书

本发明涉及一种镀银方法，尤其是一种用于滤波器的陶瓷镀银方法、镀银层及滤波器。一种用于滤波器的陶瓷镀银方法，包括以下步骤：清洗，对瓷体进行清洗；清洗烘干，将清洗后的瓷体进行烘干；导电银浆喷涂，将导电银浆喷涂到瓷体上；银浆烘干，将导电银浆烘干，得到导电银层；导电银层烧结，对导电银层进行烧结，得到镀银层。本发明提供的一种用于滤波器的陶瓷镀银方法通过加强瓷体表面清洁、选用合适的烧银温度曲线使得银层与陶瓷面结合的更加紧密，从而减小陶瓷介质滤波器插损、提高银层附着力，对陶瓷滤波器的电性能及长期稳定性有了很大的提升。

技术领域

本发明涉及一种镀银方法，尤其是一种用于滤波器的陶瓷镀银方法、镀银层及滤波器。

背景技术

随着电子设备的不断增多,电磁干扰(EMI)现象越来越严重。在传导干扰中,以电源线传导干扰最为严重。抑制电源线上干扰的主要途径是使用EMI滤波器,通常用插入损耗表征滤波器的特性。然而,在实际使用时,即使EMI滤波器的插入损耗设计达标,也有可能因为源阻抗和负载阻抗的变化而得不到最佳的滤波效果。

介质滤波器是通过介质谐振器之间的耦合构成。介质谐振器滤波器的Q值高、插入损耗低、尺寸小、重量轻，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航系统、电子对抗等系统中。现在，介质滤波器作为高频元器件，在微波通信和移动通信领域己成为不可缺少的电子元器件。

插入损耗(InsertionLoss)：由于滤波器的介入，在系统内引入的损耗，用网络插入滤波器前的负载功率与插入后的负载功率的比值来表示；可用S21参数来定量描述。

对滤波器来说，无论是金属、塑料还是陶瓷，都是个支撑结构，传输和导电还是要靠金属银层或铜层实现，金属镀层的好坏直接影响介质滤波器的Q值、可靠性、焊接性能等关键性能指标。而银层的附着力直接影响介质滤波器的耐焊接热的可靠性，对介质滤波器的可靠性起着至关重要的作用。

陶瓷介质滤波器可广泛应用于卫星通信、无线基站等领域；随着对产品性能指标的要求越来越高，现有的陶瓷介质滤波器由于银层附着力不好，存在一些产品性能不稳定、成品率低等问题，严重制约了该陶瓷滤波器的应用。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种银层附着力高、插入损耗低、稳定性好、成品率高的一种用于滤波器的陶瓷镀银方法，具体技术方案为：

一种用于滤波器的陶瓷镀银方法，包括以下步骤：清洗，对瓷体进行清洗；清洗烘干，将清洗后的瓷体进行烘干；导电银浆喷涂，将导电银浆喷涂到瓷体上；银浆烘干，将导电银浆烘干，得到导电银层；导电银层烧结，对导电银层进行烧结，得到镀银层。

优选的，所述清洗依次包括碱性清洗、水洗、酸洗清洗、水洗、超声波清洗、超声波热水清洗。

其中，所述碱性清洗时，在去离子纯水中加入2-6％的碱性清洗剂，加热至50-70℃；所述酸洗清洗时，在去离子纯水中加入2-6％的酸性清洗剂；所述超声波清洗时，在去离子纯水中清洗；所述超声波热水清洗时，在60-80℃去离子纯水中清洗。

优选的，所述清洗烘干时，在100-160℃下烘干。

优选的，所述导电银浆喷涂时，厚度为10-18μm。

优选的，所述银浆烘干时，在150-180℃下烘干。

优选的，所述导电银层烧结时，在烧结炉传输带上设置7个烧结温区，7个烧结温区依次为：温度为400±30℃的第一烧结区、温度为600±30℃的第二烧结区、温度为750±30℃的第三烧结区、温度为880±10℃的第四烧结区、温度为885±10℃的第五烧结区、温度为880±10℃的第六烧结区、温度为760±30℃的第七烧结区；传输速度为100±5mm/min。