[发明专利]一种可测结构精度的纳米压印设备及压印方法有效

专利信息
申请号: 202111487129.6 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114253066B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 冀然 申请(专利权)人: 青岛天仁微纳科技有限责任公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 山东重诺律师事务所 37228 代理人: 王鹏里
地址: 266000 山东省青岛市城阳区城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 精度 纳米 压印 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种可测结构精度的纳米压印方法,其特征在于,包括如下步骤:

A、右侧门打开,原始模具放入检测单元晶圆托盘;

B、膜厚检测探头根据设定好的路径,在XY轴位移平台上移动,测试多点结构深度,并实时传输到电脑上;

C、机械手臂运动,真空吸附原始模具,然后移动到压印单元内托盘上,机械手臂回到原位;

D、压印单元执行复制流程,左侧门打开,固定PET,然后点胶,托盘缓慢向上移动;

E、直至胶均匀覆盖在原始模具表面,随后紫外灯对胶进行固化;

F、固化完成后脱模,脱模后将原始模具从左侧门取出;

G、左侧门关闭,右侧门开启,压印基片放入检测单元托盘,膜厚检测探头按程序测试相同点位基片厚度,并实时传输到电脑上,保证基片平整度符合压印要求;

H、机械手臂运动,真空吸附基片,然后移动到压印单元内托盘上,机械手臂回到原位;

I、压印单元执行复制流程,左侧门打开,固定PET,然后点胶,托盘缓慢向上移动;

J、直至胶均匀覆盖在压印基片表面,随后紫外灯对胶进行固化;

K、固化完成后脱模,机械手臂运动,真空吸附压印片移动到检测单元晶圆托盘上,由膜厚检测探头测试相同点位压印结构深度,并通过软件与原始模具结构深度进行比较,计算偏差;L、将压印片从左侧门取出,然后换下一片压印基片,继续压印。

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