[发明专利]感光组件及其组装方法、摄像模组

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

具有一通光孔的线路板；

安装于线路板底部的感光芯片，包括感光区域和环绕于所述感光区域的非感光区域，所述通光孔对应于所述感光区域；以及

设置于所述感光芯片的非感光区域并位于所述通光孔内的隔离元件。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述隔离元件包括至少二隔离部，所述至少二隔离部相互间隔地设置于所述感光区域的周围。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述隔离元件包括至少二隔离部，所述至少二隔离部无间隔地环绕于所述感光区域的周围，以包围所述感光区域。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述至少二隔离部中每个隔离部一体地结合于与其相邻的隔离部。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述隔离元件由金属材料制成。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述隔离元件的厚度为0.05mm至0.15mm。

7.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板上的镜座。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述镜座一体地结合于所述隔离元件，以使得所述镜座和所述隔离元件形成一体式结构。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述镜座包括安装于所述线路板上的外框架和从所述外框架的上端部向内延伸的支撑台，所述支撑台延伸于所述外框架和所述隔离元件之间。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述外框架由金属材料制成。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述外框架的厚度为0.1mm至0.2mm。

12.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至11所述的任一感光组件；以及

安装于所述感光组件的镜座并被保持于所述感光组件的感光芯片的感光路径上的光学镜头。

13.一种感光组件的组装方法，其特征在于，包括：

将所述感光芯片安装于所述线路板的底部，其中，所述线路板具有一通光孔，所述感光芯片包括感光区域和环绕于所述感光区域周围的非感光区域，所述通光孔对应于所述感光芯片的感光区域；

将隔离元件安装于所述感光芯片的非感光区域，并将所述隔离元件置于所述通光孔内；以及

将镜座安装于所述线路板。

14.根据权利要求13所述的感光组件的组装方法，其中，将所述感光芯片安装于所述线路板的底部，包括：

在所述线路板的底表面和所述感光芯片的非感光区域之间施加黏着剂，以通过所述线路板的底表面和所述感光芯片的非感光区域之间的黏着剂将所述感光芯片安装于所述线路板的底部。

15.根据权利要求14所述的感光组件的组装方法，进一步包括：

在所述感光芯片和所述线路板之间的非叠置区域施加黏着剂，以在所述感光芯片和所述线路板之间形成填充体；以及

将所述填充体的底表面压至与所述感光芯片的底表面齐平。

16.根据权利要求15所述的感光组件的组装方法，其中，将所述填充体的底表面压至与所述感光芯片的底表面齐平，包括：

将具有平整表面的辅助板压向施加于所述感光芯片和所述线路板之间的非叠置区域的黏着剂和所述感光芯片，其中，所述辅助板的平整表面朝向施加于所述感光芯片和所述线路板之间的非叠置区域的黏着剂和所述感光芯片；

将所述感光芯片和所述线路板之间的非叠置区域的黏着剂的底表面压至与所述感光芯片的底表面齐平，进一步包括：

撤离所述辅助板。