[发明专利]深沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备在审
申请号: | 202111505312.4 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114242716A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 罗志云;潘梦瑜;王飞 | 申请(专利权)人: | 恒泰柯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/786 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深沟 功率 器件 版图 结构 半导体 电子设备 | ||
1.一种深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,包括版图单元,所述版图单元上包括多条间隔设置的沟道和连接通道,所述沟道和连接通道均为之字形;所述沟道包括多个间隔设置且首尾相连的第一子沟道和第二子沟道,所述第一子沟道沿第一方向排布,所述第二子沟道沿第二方向排布,所述连接通道包括多个间隔设置且首尾相连的第一连接子通道和第二连接子通道,所述第一连接子通道沿第一方向排布,所述第二连接子通道沿第二方向排布,所述第一方向和第二方向之间存在夹角。
2.根据权利要求1所述的深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,所述第一子沟道的长度和第二子沟道的长度相等,所述第一连接子通道的长度和第二连接子通道的长度相等。
3.根据权利要求2所述的深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,所述第一子沟道的长度与所述第一连接子通道的长度相等。
4.根据权利要求1所述的深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,所述第一方向和第二方向的夹角为90°。
5.根据权利要求1所述的深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,所述沟道和连接通道之间设置有间隙。
6.根据权利要求1所述的深沟道型功率器件版图结构,其特征在于,任意两条相邻的沟道之间的间距与任意两条相邻的连接通道的间距相等。
7.一种半导体功率器件,其特征在于,包括器件本体,所述器件本体具有如权利要求1-6中任一所述的深沟道型功率器件版图结构。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求7所述的半导体功率器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的