[发明专利]一种Fanout信号线电热仿真方法

说明书

一种Fanout信号线电热仿真方法，包括以下步骤：1）提取每条网格通路对应的寄生电阻值，并结合偏置源信息，计算出Fanout图形所有位置对应的电学指标数值；2）根据半导体工艺信息，建立混合热传导仿真模型；3）利用热对流仿真模型对热对流系数进行仿真，得到空气对流流速对热传递的影响；4）利用上述混合热传递模型对所述电学指标数值进行仿真，得到Fanout的温度分布。本发明的Fanout信号线电热仿真方法，可以仿真出与实际情况符合的Fanout温度分布，使集成电路设计人员以及面板设计人员能够精确评估产品的可靠性并优化设计。

技术领域

本发明涉及导体集成电路自动化设计技术领域，尤其涉及集成电路设计后端电热仿真技术领域。

背景技术

在平板显示设计以及集成电路设计中，电路控制信号以及电源信号从外部电源控制单元经过Fanout信号线传输到集成电路内部，由于流经电源线的电流很大，Fanout金属走线会产生较大的功率，从而形成发热量较大的热源，造成整个面板或集成电路的可靠性问题。为了评估Fanout信号线的可靠性并改善信号线的发热情况，需要单独对Fanout走线进行电热仿真，通过仿真结果调整电路走线设计，避免发热严重的情况下面板或集成电路失效。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种Fanout信号线电热仿真方法，建立混合热传递模型，将电学仿真结果作为热学仿真的输入，计算出信号线所有位置的温度值，对Fanout信号线的电热特性进行仿真。

为实现上述目的，本发明提供的Fanout信号线电热仿真方法，包括以下步骤：

1)提取每条网格通路对应的寄生电阻值，并结合偏置源信息，计算出Fanout图形所有位置对应的电学指标数值；

2)根据半导体工艺信息，建立混合热传导仿真模型；

3)利用热对流仿真模型对热对流系数进行仿真，得到空气对流流速对热传递的影响；

4)利用上述混合热传递模型对所述电学指标数值进行仿真，得到Fanout的温度分布。

进一步地，在所述步骤1)之前，还包括，设定偏置电源的类型为电压源或电流源，指定输入输出偏置电源的属性以及数值的步骤。

进一步地，在所述步骤1)之前，还包括，通过输入的半导体工艺信息，匹配出Fanout图形对应的输入输出信号网格通路的步骤。

进一步地，在所述步骤1)中提取每条网格通路对应的寄生电阻值的步骤，还包括，采用有限元离散方法提取每条网格通路对应的寄生电阻值。

进一步地，所述步骤2)，还包括，

根据输入的膜层导电属性，厚度，热传导系数；

将导体作为热源层，绝缘体作为传导层，根据热在膜层之间的传热建立热传导模型。

进一步地，所述步骤3)，还包括，

根据传导层与空气接触表面的传热建立热对流模型，

输入不同的热对流系数，表征空气对流流速对热传递的影响。

更进一步地，所述步骤4)，还包括，

定义初始化的离散网格尺寸；

将上述电学指标数值分配到热源层的对应节点位置，通过上述混合热传递模型得到节点之间的等效热阻，建立功率、热阻、温度的关系矩阵，求解得到Fanout的温度分布。

为实现上述目的，本发明还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上储存有在所述处理器上运行的程序，所述处理器运行所述程序时执行上述Fanout信号线电热仿真方法的步骤。