[发明专利]一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法在审
申请号: | 202111515326.4 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114231005A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 张毅;赵志刚;程方清 | 申请(专利权)人: | 上海长伟锦磁工程塑料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08K3/26 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 冀海英 |
地址: | 200444 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 ins 膜片 基材 pc abs 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,由以下成分按如下重量份组成:
其中,所述的PC树脂为支化聚碳酸酯,具有0.3~0.8mol%的支化度;晶点分数12的低晶点材料;熔融指数为1~3g/10min,测试条件为300℃*1.2kg;
所述的ABS树脂为晶点分数12的低晶点材料,重均分子量为80000~150000g/mol的ABS材料,熔融指数为1~4g/10min,测试条件为300℃*1.2kg;
所述的晶点分数评分规则如下:在10*10cm大小的样板中每发现一个晶点进行累计计分:
晶点大小(mm) 分值 0.1 1分 0.1~0.2 2分 0.2~0.3 3分 0.3~0.4 6分 0.4 12分
。
2.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,所述的相容剂为甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸类聚合物、丙烯酸类增韧剂、丙烯酸-硅橡胶类增韧剂、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸丁酯、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物或苯乙烯接枝马来酸酐共聚物。
3.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,所述的扩链剂为乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物或苯乙烯接枝马来酸酐共聚物或环氧类树脂的一种或两种以上。
4.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,所述的纳米碳酸钙粒径为50-100nm。
5.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,所述的抗氧剂选自亚磷酸酯抗氧剂168、亚磷酸酯抗氧剂S-9228、受阻酚抗氧剂1010、受阻酚抗氧剂1098、受阻酚抗氧剂1076中的一种或两种以上。
6.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料,其特征在于,所述的润滑剂选自硅酮粉、季戊四醇酯、乙撑双硬酯酰胺中的一种或两种以上。
7.一种如权利要求1-6任一所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、按照重量份配比配制原料,投入预混器中使原料混合均匀,并加热至60℃后保温15分钟,得到预混料;
S2、将步骤S1得到的预混料加入双螺杆挤出机中,挤出并切粒得到PC/ABS合金材料,其中双螺杆挤出机的料筒转速为15-35rpm,料筒温度为220-270℃。
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