[发明专利]一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法

说明书

本发明涉及高分子材料领域，具体是一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，由以下成分按如下重量份组成：PC树脂60‑80份，ABS树脂15‑40份，相容剂1‑5份，扩链剂0.1‑5份，纳米碳酸钙0.1‑5份，抗氧剂0.1‑1份，润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种PC/ABS合金材料的制备方法。本发明通过使用支化高粘度PC、高粘度ABS、纳米碳酸钙和扩链剂，使得INS膜片在270～290℃高温吸塑和注塑过程中保持很好的强度和尺寸稳定性，保证了油墨层中图案不被过分拉伸或破坏；通过使用低晶点的PC和ABS原料，很好保证了油墨层良好的外观效果。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体地说，是一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法。

背景技术

ABS材料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，具有优异的冲击性能和流动性性能。所以，在汽车和家电等行业有广泛的应用。

INS(膜内嵌片，Insert Thermoforming-film to Molding)工艺是利用热吸塑成型的方法，把印刷好的ABS挤出膜片(一般厚约0.5mm)进行三维拉伸，吸塑成一个固定形态的膜片；然后把膜片放到注塑模具里与其他树脂材料进行注塑成型，最后制备成各种外观效果的零件。主要应用于汽车内饰、家电装饰和智能数码外壳，并逐渐取代了喷涂、电镀等具有环境污染的表面处理工艺。因为ABS具有良好的加工性和耐热性优势，在INS膜片基材中是一种常规的选择方案。但是，随着对部件耐热和尺寸稳定性要求的提高，会使用到20％玻纤增强的PC/ABS合金材料与INS膜片进行嵌片注塑(图2)。玻纤增强的PC/ABS材料与INS膜片嵌片注塑时需要使用到270～290℃的加工温度，但是常规ABS膜片一般只能承受230～250℃的加工温度。如果加工温度达到270～290℃，使用以ABS为基材的INS膜片会出现膜片被冲破或图案被拉花的问题，严重影响了实际生产需求。所以，开发一种高耐温、尺寸稳定性优异和良好外观效果的INS膜片具有非常重要的意义。

中国专利文献CN109486156B(申请号201811513650.0)公开了一种阻燃挤出级PC/ABS复合材料，该专利主要是制备汽车板材材料，与INS膜片的基材具有明显的差异。

中国专利文献CN105269902A(申请号201410247832.3)公开了一种汽车ABS板材及其制备方法，该专利主要用于做汽车内饰部件，与本发明的应用和组成也有明显的差别。

目前关于一种高耐温、尺寸稳定性优异和良好外观效果的用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法还未见报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法，使得膜片在270～290℃高温吸塑和注塑过程中保持很好的强度、尺寸稳定性和外观效果，该膜片适用于与玻纤增强PC/ABS材料的嵌片注塑。INS膜片由保护层、油墨层和PC/ABS基材层组成，见图1。

本发明的第一方面，提供一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，由以下成分按如下重量份组成：

其中，所述的PC树脂为支化聚碳酸酯，具有0.3～0.8mol％的支化度；晶点分数12的低晶点材料；熔融指数为1～3g/10min(测试条件为300℃*1.2kg)。具体可选用科思创的WB1239。

所述的ABS树脂为晶点分数12的低晶点材料，重均分子量为80000～150000g/mol的ABS材料，熔融指数为1～4g/10min(测试条件为300℃*1.2kg)。具体可选用苯领的ABS532。

进一步的，所述的晶点分数评分规则如下：在10*10cm大小的样板中每发现一个晶点进行累计计分：