[发明专利]一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶

说明书

本发明公开了一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，涉及胶粘材料技术领域。本发明包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油。本发明多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，制备所得硅凝胶具备高柔顺性以及低渗油性的特点。

技术领域

本发明属于胶粘材料技术领域，特别是涉及一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶。

背景技术

随着当代电子技术的迅猛发展，电子元器件、集成电路等更加趋向于集成化、小型化，对于辅助其散热的弹性体TIM提出了高导热、电绝缘、高柔顺、低渗出等性能需求。硅凝胶具有高柔顺性，电气性能优异，是弹性体TIM的首选基材，配合导热填料可以赋予材料高导热性能。然而，高份数导热填料的添加会影响材料的柔顺性，现有商业化产品一般采用加入小分子增塑剂来改善，但这导致了后期使用过程中增塑剂迁移渗出、影响使用的问题。

如CN109735113B公开一种液晶屏贴合用透明硅凝胶，原料配方包括组分A35-55份；组分B10-25份；组分C2-15份；粘结促进剂5份；组分E5-25份；催化剂0.1-5份；抑制剂0.1-1.0份；所述组分A为符合通式(1)的乙烯基封端的聚硅氧烷：所述组分B为符合通式(2)的端烯丙氧基聚氧化丙烯：所述组分C为乙烯基MQ硅树脂，M:Q比值为0.8-1.5；所述组分E为符合通式(3)的端侧氢聚硅氧烷。本发明制得的液晶屏贴合用透明硅凝胶，具有粘度低、脱泡时间短、固化成型快、硬度适中的优点；但是上述透明硅凝胶存在柔顺性差以及渗油高的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，通过多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，解决了现有透明硅凝胶存在柔顺性差以及渗油高的缺点的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，包括90-95份硅油组分、0.2-2份催化剂和0.2-1份抑制剂；其中，所述硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；所述硅油组分中n(Vi)：n(Si-H)＝1:0.8-1.2；

所述透明硅凝胶的制备方法包括:

Stp1、取乙烯基硅油、催化剂和抑制剂加入搅拌装置中磁力搅拌均匀；

Stp2、向上述搅拌装置中加入含氢硅油，继续磁力搅拌均匀

Stp3、将上述搅拌装置中的混合物倒入动混机中，搅拌均匀；

Stp4、将Stp3所得产品经过滤，分装至指定容器内进行脱泡，最后通过进行包装即可。

作为本发明的一种优选技术方案，所述乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；所述含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油；所述单乙烯基硅油的粘度小于100mPa·s；所述双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油的粘度为100-60000mPa·s；其中，所述含氢硅油的粘度小于30mPa·s。

更进一步地，所述硅油组分包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、双氢基硅油和多氢基硅油；其中所述硅油组分中n(Vi)：n(Si-H)＝1:0.9-1。

更进一步地，所述硅油组分包括双封端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、单氢基硅油、双氢基硅油和多氢基硅油；所述所述硅油组分中n(Vi)：n(Si-H)＝1:1-1.1。