[发明专利]一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺

权利要求书

1.一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体（1）、设于商标主体（1）的NFC芯片（2），其特征在于：所述商标主体（1）朝向面料的侧面设有使得商标主体（1）和面料之间保持粘结状态的热熔胶层（3），商标主体（1）朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层（31），围胶层（31）背离商标主体（1）的侧面贯穿开设有胶孔（32），热熔胶层（3）位于胶孔（32）内。

2.根据权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述商标主体（1）包括连接于热熔胶层（3）和围胶层（31）的底层（33）、贴合于底层（33）背离围胶层（31）一侧的面层（34）、设于面层（34）且紧密插接于底层（33）的数根插入杆（35），NFC芯片（2）嵌设于底层（33）朝向面层（34）的侧面。

3.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述插入杆（35）插接于底层（33）的一端固定连接有紧密件（36），紧密件（36）呈圆台型且能产生形变，紧密件（36）端面积大的一端固定连接于插入杆（35）端部，插入杆（35）截面积数值位于紧密件（36）的两端端面积数值之间。

4.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述面层（34）朝向底层（33）的侧面固定连接有密封框（37），密封框（37）紧密插接于底层（33）。

5.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述面层（34）朝向底层（33）的侧面周边处开设有边槽（38），边槽（38）贯穿于面层（34）厚度方向所在的侧面。

6.根据权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述商标主体（1）朝向面料的侧面开设有供NFC芯片（2）放入的主体槽（39）。

7.根据权利要求6所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述围胶层（31）抵接于NFC芯片（2），商标主体（1）包括开设主体槽（39）的槽层（21）、可拆卸连接于槽层（21）背离热熔胶层（3）一侧处的盖层（22）。

8.根据权利要求7所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述主体槽（39）贯穿于槽层（21）朝向盖层（22）的侧面，盖层（22）设有紧密插接于主体槽（39）的抵紧块（23）。

9.根据权利要求8所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述抵紧块（23）背离盖层（22）一侧的周边处呈斜面设置，抵紧块（23）能抵接于主体槽（39）朝向盖层（22）的开口周边处。

10.一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺，其特征在于：应用权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，具体包括以下步骤：

步骤1、对面料进行激光处理，使得面料设置商标主体（1）的位置处形成凹槽，凹槽的深度大于围胶层（31）的厚度；

步骤2、在步骤1形成的凹槽底面进行激光烧花，使得凹槽底面形成花纹；

步骤3、将热熔胶层（3）对应放入至围胶层（31）的胶孔（32），并使得热熔胶层（3）贴合于商标主体（1），并且控制热熔胶层（3）部分外露于胶孔（32）；

步骤4、使用热压机将商标主体（1）热压至步骤1中形成的凹槽内，使得商标主体（1）和面料之间相粘结。