[发明专利]一种MOS耐压及漏电流验证方法、系统和计算机终端在审
申请号: | 202111534675.0 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN114186525A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 四川创安微电子有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398 |
代理公司: | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人: | 徐骥 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 耐压 漏电 验证 方法 系统 计算机 终端 | ||
1.一种MOS耐压及漏电流验证方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:获取多电源域集成电路版图;
S2:对多电源域集成电路版图进行MOS耐压验证、有源区到N型阱的漏电流验证、P型阱到有源区的漏电流验证和P型阱到N型阱的漏电流验证,输出验证结果;
S3:若所述验证结果为存在MOS耐压、有源区到N型阱的漏电流、P型阱到有源区的漏电流或P型阱到N型阱的漏电流中的至少一种,则执行S4;否则,执行S5;
S4:根据所述验证结果对多电源域集成电路版图进行修改,得到修改后的多电源域集成电路版图,执行所述S1-S3;
S5:输出多电源域集成电路版图。
2.根据权利要求1所述的一种MOS耐压及漏电流验证方法,其特征在于,所述S2之前包括以下步骤:
建立多电源域集成电路版图的连接关系数据库,所述连接关系数据库包括以下连接关系:
金属与金属通过通孔连接、多晶硅与有源区通过接触孔连接、有源区与N型阱通过接触孔连接、有源区与P型阱通过接触孔连接、PMOS的源极与漏极默认不连接、NMOS的源极与漏极默认不连接,以及PMOS的源极与漏极经处理后不连接;
建立多电源域集成电路版图的图形数据库,所述图形数据库包括以下图形单元:
负电压MOS、0电压MOS、低电压MOS、中电压MOS和高电压MOS的栅极;
负电压MOS、0电压MOS、低电压MOS、中电压MOS和高电压MOS的源极;
负电压MOS、0电压MOS、低电压MOS、中电压MOS和高电压MOS的漏极;
负电压MOS、0电压MOS、低电压MOS、中电压MOS和高电压MOS的背栅;
负电压N型阱、0电压N型阱、低电压N型阱、中电压N型阱和高电压N型阱;
负电压P型阱、0电压P型阱、低电压P型阱、中电压P型阱和高电压P型阱;
高电压MOS、中电压MOS和低电压MOS。
3.根据权利要求2所述的一种MOS耐压及漏电流验证方法,其特征在于,所述MOS耐压验证的方法为:
验证多电源域电路版图中是否存在MOS耐压验证规则中的一种或多种MOS耐压情况;所述MOS耐压验证规则包括:低电压MOS的栅极接到中电压或高电压、中电压MOS的栅极接到高电压、低电压MOS的源极和漏极接到中电压或高电压,以及中电压MOS的源极和漏极接到高电压;
若存在MOS耐压验证规则中的至少一种MOS耐压情况,则根据所述连接关系数据库和所述图形数据库,输出与多电源域集成电路版图中存在的MOS耐压情况相应的图形。
4.根据权利要求2所述的一种MOS耐压及漏电流验证方法,其特征在于,所述有源区到N型阱的漏电流验证的方法为:
验证多电源域集成电路版图中是否存在有源区到N型阱的漏电流验证规则中的一种或多种漏电情况;所述有源区到N型阱的漏电验证规则包括:0电压有源区接到负电压N型阱,低电压有源区接到负电压N型阱或0电压N型阱,中电压有源区接到负电压N型阱、0电压N型阱或低电压N型阱,以及高电压有源区接到负电压N型阱、0电压N型阱、低电压N型阱或中电压N型阱;
若存在有源区到N型阱的漏电流验证规则中的至少一种漏电情况,则根据所述连接关系数据库和所述图形数据库,输出与多电源域集成电路版图中存在的漏电情况相应的图形。
5.根据权利要求2所述的一种MOS耐压及漏电流验证方法,其特征在于,所述P型阱到有源区的漏电流验证的方法为:
验证多电源域集成电路版图中是否存在P型阱到有源区的漏电流验证规则中的一种或多种漏电情况;所述P型阱到有源区的漏电流验证规则包括:0电压P型阱接到负电压有源区,低电压P型阱接到负电压有源区或0电压有源区,中电压P型阱接到负电压有源区、0电压有源区或低电压有源区,以及高电压P型阱接到负电压有源区、0电压有源区、低电压有源区或中电压有源区;
若存在所述P型阱到有源区的漏电流验证规则中的至少一种漏电情况,则根据所述连接关系数据库和所述图形数据库,输出与多电源域集成电路版图中存在的漏电情况相应的图形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川创安微电子有限公司,未经四川创安微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111534675.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:创建虚拟对象的数据处理方法和装置
- 下一篇:一种铝制发电机外壳模具