[发明专利]一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构在审
| 申请号： | 202111550352.0 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114262604A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 景俊 | 申请（专利权）人： | 苏州欧依迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J5/06 |
| 代理公司： | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215010 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 导电 焊接 方法 结构 | ||
1.一种垂直导电胶，其特征在于，所述的垂直导电胶由以下材料混合而成，按重量百分比包括，
Sn-58Bi合金颗粒，8.5％～8.7％；
导电金属微粒，2.1％～2.3％；
热硬化树脂，39％～39.4％。
2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述的Sn-58Bi合金颗粒，粒径为2.5um～3.5um，液/固相线温度为135℃～145℃；导电金属微粒的粘度为141～Pas～165Pas；热硬化树脂的弹性率1.9GPa～2.1GPa，固化温度105℃～115℃。
3.一种焊接方法，其特征在于，使用权利要求1或2所述的垂直导电胶作为焊接剂。
4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，将垂直导电胶设于底部基板与待焊接材料之间，所述的底部基板与待焊接材料的相对表面均设置有金属焊盘，将底部基板和待焊接材料的焊盘对齐后，将垂直导电胶加热固化。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述的加热固化温度为110～140℃。
6.根据权利要求4或5所述的焊接方法，其特征在于，所述的底部基板上设置有单个或多个金属焊盘，所述的待焊接材料为电子元器件、芯片或待焊接基板。
7.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述的垂直导电胶通过印刷或点胶的方式附着在底部加班的金属焊盘上。
8.一种焊接结构，其特征在于，所述的焊接结构通过权利要求3～7任意一项所述的焊接方法焊接而成。
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