[发明专利]微孔雾化组件及超声雾化装置

权利要求书

1.一种微孔雾化组件，其特征在于，包括：

微孔雾化片，用于将气溶胶生成基质雾化以产生气溶胶；

电路板，与所述微孔雾化片柔性电连接，以将所述电路板的电信号传递至所述微孔雾化片。

2.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板与所述微孔雾化片之间具有柔性导电体，所述柔性导电体分别与所述电路板和所述微孔雾化片接触，以实现所述电路板与所述微孔雾化片的柔性电连接。

3.根据权利要求2所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板和所述微孔雾化片通过所述柔性导电体的粘性或所述柔性导电体的表面的粘性层固定连接。

4.根据权利要求2所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化组件还包括：

夹持组件，所述电路板和所述微孔雾化片通过所述夹持组件固定连接。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述夹持组件包括：

第一刚性固定件，设置于所述微孔雾化片的一侧；

第二刚性固定件，设置于所述微孔雾化片的另一侧，与所述第一刚性固定件配合夹持所述电路板和所述微孔雾化片。

6.根据权利要求5所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板设置于所述微孔雾化片与所述第一刚性固定件之间；所述第二刚性固定件具有第一通孔；

所述微孔雾化组件还包括：

导电件，设置于所述第一通孔中，所述导电件一端与所述电路板电连接，另一端用于连接外部导线。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第二刚性固定件远离所述第一刚性固定件的表面具有第一凹槽，所述第一通孔设置于所述第一凹槽的底壁；所述导电件包括连接部及延伸部，所述连接部的直径大于所述延伸部的直径；所述连接部连接于所述第一凹槽中，所述延伸部卡接于所述第一通孔中。

8.根据权利要求5所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述夹持组件还包括：

第一柔性固定件，设置于所述第一刚性固定件与所述微孔雾化片之间；

第二柔性固定件，设置于所述第二刚性固定件与所述微孔雾化片之间。

9.根据权利要求8所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化片包括：

金属基片，所述金属基片上设有若干雾化孔；所述第一刚性固定件、所述第二刚性固定件、所述第一柔性固定件及所述第二柔性固定件均为环状体，所述若干雾化孔通过所述环状体的通孔暴露。

10.根据权利要求2所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述柔性导电体为导电橡胶或导电泡棉。

11.一种超声雾化装置，其特征在于，包括：

微孔雾化组件，为权利要求1-10中任一项所述的微孔雾化组件；

电源组件，与所述微孔雾化组件连接，用于为所述微孔雾化组件供电；

外壳，所述微孔雾化组件设置于所述外壳上，所述外壳与所述微孔雾化组件配合形成储液仓，所述储液仓用于存储气溶胶生成基质。