[发明专利]一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法在审

专利信息
申请号: 202111584926.6 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114258057A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 张俊杰;邵力强 申请(专利权)人: 上海君协光电科技发展有限公司
主分类号: H04W24/06 分类号: H04W24/06;H04W84/18;H04W80/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 张磊
地址: 201204 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 虚拟 节点 接入 实物 组网 验证 方法
【权利要求书】:

1.一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,所述验证方法通过虚拟节点接入模块和半实物自组网验证系统实现,其特征在于:所述半实物自组网验证系统包括宽带射频板、高性能基带板、高速中频子板、通用处理器模块和主控制模块,宽带射频板的J1接口分别通过CPCI控制总线与高性能基带板、通用处理器模块和主控制模块的J1接口进行双向连接;宽带射频板的J5接口通过FH实时控制总线连接高性能基带板的J5接口;所述宽带射频板无线连接宽带通信信号,用于宽带通信信号的收发,并支持高速跳频信号的收发;宽带射频板上设有FPGA可编程单元;高性能基带板设有高速中频子板、FPGA和 DSP,所述FPGA用于实现物理层软件模块的功能,所述DSP用于实现MAC层软件模块的功能,所述宽带射频板的输出端连接高速中频子板的输入端;通用处理器模块上设PowerPC,所述PowerPC用于实现协议层软件模块的功能;主控制模块上设有CPU处理器,所述CPU处理器用于实现应用层软件模块的功能;所述的虚拟节点接入模块模拟物理层、MAC层、协议层和应用层的功能,并提供与半实物自组网验证系统连接的相应的物理层、MAC层、协议层和应用层数据接口,具体方法如下:

宽带射频板前端接收无线通信信号,变频到基带后,通过高速中频子板的AD转换,采用数字信号分别送给FPGA、DSP、PowerPC和CPU处理器进行处理,分别完成物理层、MAC层、协议层和应用层的操作,进而实现组网信号的接收,反之,则实现组网信号的发射。

2.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述物理层可由虚拟节点接入模块的物理层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的物理层模块生成面向FPGA的代码实现。

3.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述MAC层可由虚拟节点接入模块的MAC层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的MAC模块生成面向DSP的代码实现。

4.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述协议层上可由虚拟节点接入模块的协议层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的协议层模块生成面向PowerPC的代码实现。

5.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述CPCI控制总线可采用VPX或PXI控制总线代替。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海君协光电科技发展有限公司,未经上海君协光电科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111584926.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top