[发明专利]一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法在审
申请号: | 202111584926.6 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114258057A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 张俊杰;邵力强 | 申请(专利权)人: | 上海君协光电科技发展有限公司 |
主分类号: | H04W24/06 | 分类号: | H04W24/06;H04W84/18;H04W80/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 201204 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 虚拟 节点 接入 实物 组网 验证 方法 | ||
1.一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,所述验证方法通过虚拟节点接入模块和半实物自组网验证系统实现,其特征在于:所述半实物自组网验证系统包括宽带射频板、高性能基带板、高速中频子板、通用处理器模块和主控制模块,宽带射频板的J1接口分别通过CPCI控制总线与高性能基带板、通用处理器模块和主控制模块的J1接口进行双向连接;宽带射频板的J5接口通过FH实时控制总线连接高性能基带板的J5接口;所述宽带射频板无线连接宽带通信信号,用于宽带通信信号的收发,并支持高速跳频信号的收发;宽带射频板上设有FPGA可编程单元;高性能基带板设有高速中频子板、FPGA和 DSP,所述FPGA用于实现物理层软件模块的功能,所述DSP用于实现MAC层软件模块的功能,所述宽带射频板的输出端连接高速中频子板的输入端;通用处理器模块上设PowerPC,所述PowerPC用于实现协议层软件模块的功能;主控制模块上设有CPU处理器,所述CPU处理器用于实现应用层软件模块的功能;所述的虚拟节点接入模块模拟物理层、MAC层、协议层和应用层的功能,并提供与半实物自组网验证系统连接的相应的物理层、MAC层、协议层和应用层数据接口,具体方法如下:
宽带射频板前端接收无线通信信号,变频到基带后,通过高速中频子板的AD转换,采用数字信号分别送给FPGA、DSP、PowerPC和CPU处理器进行处理,分别完成物理层、MAC层、协议层和应用层的操作,进而实现组网信号的接收,反之,则实现组网信号的发射。
2.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述物理层可由虚拟节点接入模块的物理层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的物理层模块生成面向FPGA的代码实现。
3.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述MAC层可由虚拟节点接入模块的MAC层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的MAC模块生成面向DSP的代码实现。
4.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述协议层上可由虚拟节点接入模块的协议层模块实现,或者由虚拟节点接入模块的协议层模块生成面向PowerPC的代码实现。
5.根据权利要求1所述的一种基于虚拟节点接入的半实物自组网验证方法,其特征在于:所述CPCI控制总线可采用VPX或PXI控制总线代替。
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