[发明专利]半导体电路制造工艺、后固化设备和半导体电路生产线

说明书

本发明公开一种半导体电路制造工艺、后固化设备和半导体电路生产线，其中，半导体电路制造工艺包括：将经密封封装后的半成品进行切筋成型处理；将切筋成型后的半成品进行后固化处理，并在后固化处理过程中对所述半成品进行所述高温电参数测试；将经所述高温电参数测试确定合格的半成品进行打标处理。本发明技术方案，有效提升了半导体电路的生产效率。

技术领域

本发明涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路制造工艺、后固化设备和半导体电路生产线。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，智能功率模块(IPM)就是半导体电路的一种。现有的半导体电路制造过程通常为：1、在电路基板上装配好电路元件(包括芯片和阻容件)和引线框架；2、经过回流炉回流焊接固定电路基板上的电路元件和引线框架；3、进行清洗及邦线；4、通过树脂密封封装电路基板得到半成品；5、对半成品进行后固化处理；6、激光打标；7、切筋成型；8、电参数测试(包括常温电参数测试和高温电参数测试)。在上述半导体电路制造过程中，电参数测试工序包括依次进行的常温电参数测试和高温电参数测试，测试时间较长，导致半导体电路的生产效率较低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种半导体电路制造工艺，旨在提升半导体电路的生产效率。

为实现上述目的，本发明提出的半导体电路制造工艺，包括：

将经密封封装后的半成品进行切筋成型处理；

将切筋成型后的半成品进行后固化处理，并在后固化处理过程中对所述半成品进行所述高温电参数测试；

将经所述高温电参数测试确定合格的半成品进行打标处理。

优选地，所述在后固化处理过程中对所述半成品进行高温电参数测试的步骤，包括：

检测固化过程中的环境温度；

在检测到环境温度恒定后，对所述半成品进行高温电参数测试。

优选地，所述在后固化处理过程中对所述半成品进行高温电参数测试的步骤，包括：

检测固化过程中的环境温度；

在检测到环境温度达到预设值后，对所述半成品进行高温电参数测试。

优选地，所述半导体电路的制造工艺还包括：

将经所述高温电参数测试确定不合格的半成品下线。

优选地，在将经所述高温电参数测试合格的半成品进行打标处理的步骤之后，所述半导体电路的制造工艺还包括：

对打标处理后得到的成品进行常温电参数测试；

将经所述常温电参数测试确定合格的成品打包入库。

优选地，在所述将经密封封装后的半成品进行切筋成型处理的步骤之前，所述半导体电路的制造工艺还包括：

在电路基板上装配电路元件和定位引线框架；

回流炉回流及焊接检测；

清洗及邦线；

塑封模具密封封装。

本发明进一步提出一种半导体电路生产线的后固化设备，包括后固化装置和高温电参数测试装置，所述后固化装置用于对切筋成型后的半成品进行固化处理，所述高温电参数测试装置用于测试所述后固化装置中正在进行固化处理的半成品的电参数。

优选地，所述高温电参数测试装置包括相互电连接的测试模块和温度检测模块，所述温度检测模块用于检测所述后固化装置中的环境温度，所述测试模块用于在所述温度检测模块检测到温度恒定或温度达到预设值后，测试所述后固化装置中正在进行固化处理的半成品的电参数。