[发明专利]一种电子芯片供料装置、方法和组装设备

说明书

本发明公开了一种电子芯片供料装置，其包括底架、旋转料仓组件、弧形过料轨、移料组件、整形组件、切脚组件、搬运组件和调向组件；底架包括上平台和下平台，旋转料仓组件安装在上平台上，移料组件安装在下平台上；弧形过料轨的上端竖直，与旋转料仓组件出料端相衔接；弧形过料轨的下端水平，与移料组件的进料端相衔接；整形组件和切脚组件设置在移料组件的侧方，调向组件安装在下平台上，搬运组件衔接移料组件的出料端和调向组件。本发明具有芯片供料效率高，适应不同供料姿态角优点。

技术领域

本发明涉及电子元件生产技术领域，具体涉及一种电子芯片供料装置、方法和组装设备。

背景技术

家用电器中，比如电视机、冰箱等，为了让内部电路板上的集成电路芯片(IC)达到很好的散热效果，采用将IC安装在散热器上。目前先给IC涂上散热胶，然后将IC放到散热器固定孔位，最后用风批或电批将螺钉固定。如图15所示的电子芯片由芯片(100)和散热器(200)组成。

中国发明专利申请(公开号：CN101521149B，公开日：2011.01.12)公开了一种用于将IC芯片与散热器组装的自动装配设备，其包括：底座；由微处理器控制的控制电路驱动的散热器加载装置、散热油加载装置、IC芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；散热器加载装置设置在底座上，具有供散热器滑行的滑道，使散热器沿滑道滑行至对应工位；散热油加载装置由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热器；IC芯片加载装置将IC芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热器；螺钉送料装置的螺钉出口对准工位上散热器的固定孔，将螺钉逐个送至固定孔；紧固装置位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。

现有技术存在以下不足：1.芯片供料效率低，芯片外形不统一，供料需要调整姿态；2.组装效率低，自动化程度低；3.胶水不均匀，涂胶效率低；4.拧螺丝工序多，效率低，成功率低。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中芯片供料效率低，芯片外形不统一，供料需要调整姿态的问题，提出一种芯片供料效率高，适应不同供料姿态角的电子芯片供料装置和方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种电子芯片供料装置，其包括底架、旋转料仓组件、弧形过料轨、移料组件、整形组件、切脚组件、搬运组件和调向组件；底架包括上平台和下平台，旋转料仓组件安装在上平台上，移料组件安装在下平台上；弧形过料轨的上端竖直，与旋转料仓组件出料端相衔接；弧形过料轨的下端水平，与移料组件的进料端相衔接；整形组件和切脚组件设置在移料组件的侧方，调向组件安装在下平台上，搬运组件衔接移料组件的出料端和调向组件；所述的旋转料仓组件用于储存芯片，移料组件用于实现芯片步进移动，整形组件用于对芯片的引脚进行成型压整，切脚组件用于对芯片多余的引脚进行切除，调向组件用于将芯片进行姿态调整，搬运组件用于将芯片进行吸取搬运。

作为优选，所述的旋转料仓组件包括圆盘、料仓、转轴、驱动气缸、摆杆、推爪、棘轮盘、止回爪、止料气缸和止料柱；圆盘中心与转轴相固定，转轴固定在上平台上，棘轮盘铰接在转轴上；所述的摆杆一端与转轴相铰接，摆杆的另一端与驱动气缸的伸缩端相连接，驱动气缸的固定端铰接在上平台上；推爪铰接在摆杆的中部，推爪的铰接中心上设置有扭簧，扭簧将推爪压在棘轮盘上，棘轮盘的一周设置有多个缺口，缺口与推爪的尖端相对应；止回爪铰接在上平台上，止回爪也压紧在棘轮盘上；所述的料仓设置有多个，多个料仓设置在圆盘的一周，止料气缸安装在转轴的上端，止料柱固定在连接块上，连接块安装在止料气缸的伸缩端；料仓的边角上设置有楔口，楔口与伸出的连接块相对应；料仓的上设置有侧孔，止料柱位于侧孔中，止料柱与芯片上的圆孔相对应。