[发明专利]MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺

说明书

本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。

技术领域

本发明涉及MEMS封装载板，具体涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺。

背景技术

近三十年的MEMS(Microelectromechanical Systems)技术与工艺的发展，特别是基于硅芯片MEMS技术的发展，实现了许多传感器(如压力传感器，加速度计，陀螺仪等)的微型化和低成本。目前，一部分MEMS载板采用三层PCB板重叠的方式制作，三层PCB板通过三层叠压形成腔体，第二层PCB板上镀出金属面形成屏蔽腔体，这种封装屏蔽效果差，背腔的体积较小，产品的信噪比低，且无法实现芯片的内置。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种MEMS内置芯片封装载板的制作工艺，通过该制作工艺制得的封装载板，不仅实现了内置电容、电阻、电感等芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种MEMS内置芯片封装载板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤1：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，其中所述第一芯板包括第一绝缘层以及分别设置于该电容层正、反两面的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第二芯板包括第二绝缘层以及分别设置于该第二绝缘层正、反两面的第三铜箔层和第四铜箔层，所述第三芯板包括第三绝缘层以及分别设置于该第三绝缘层正、反两面的第五铜箔层和第六铜箔层；

步骤2：第一芯板的钻孔及填孔：利用钻孔机在第一芯板上钻出用于层间连通的贯通孔，并对贯通孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，使贯通孔内壁形成一层铜层而形成用于层间线路导通的导通孔；

步骤3：第一芯板的内层线路：分别对第一芯板的第一铜箔层和第二铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的第一芯板；

步骤4：SMT贴片：通过锡膏印刷、芯片贴装、回流焊接和AOI光学检测，将芯片装于第一芯板的第一铜箔层上；

步骤5：第二芯板的蚀刻和压膜：将第二芯板上的第三铜箔层和第四铜箔层蚀刻掉，并在第二绝缘层的两面贴合纯胶片层，得到胶片板；

步骤6：胶片板的开槽：在胶片板上进行UV镭射开槽，而在胶片板上形成背腔；

步骤7：第三芯板的的钻孔及填孔：利用钻孔机在第三芯板上钻出用于层间连通的贯通孔，并对贯通孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，使贯通孔内壁形成一层铜层而形成用于层间线路导通的导通孔；

步骤8：第三芯板的内层线路：分别对第三芯板的第五铜箔层和第六铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的第三芯板；

步骤9：压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板依次叠合并利用压机压合成半成品板，所述胶片板的两侧分别贴合第六铜箔层与第一铜箔层；

步骤10：开盖：对半成品板进行钻孔镀铜、外层线路、防焊、表面处理后，在第三芯板上进行镭射开盖处理形成声孔，而得到成品封装载板，所述声孔与背腔相互连通。