[发明专利]传感器用封装基板的加工工艺

权利要求书

1.一种传感器用封装基板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：开料：裁切一定尺寸的基板（10），所述基板具有芯层（11）以及分别设置于该芯层正、反两面的铜箔层（12），所述基板（10）内包含若干载板（20）；

步骤2：镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光在基板（10）上形成用于层间导通的导通孔（13）；

步骤3：填孔：对导通孔（13）内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，并使孔内被铜塞满；

步骤4：图形线路：对基板的铜箔层（12）进行线路前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，而形成线路，在形成线路时将所述基板（10）的边缘（14）全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽（15）；

步骤5：防焊：对基板进行前处理、丝网印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤和UV固化而在基板表面形成一层防焊油墨层，其中丝网印刷时在台面上增设导气板（30），所述导气板（30）上设有若干导气孔（31）和抽气孔（32），所述导气孔（31）与基板上的导通孔（13）相对应，所述抽气孔（32）与台面上的抽风孔相连通；

步骤6：表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；

步骤7：成型：将基板切割成客户需要的尺寸同时铣出相关装配孔及其他标记，形成成品载板，再对成品载板进行成品测试、成品检验和包装；

在步骤4中图形设计时，根据基板（10）的边长，在基板每个边的边缘上分别设至2～9个应力槽，而将基板的每个边分隔成50～100mm的3～10等分，在每个应力槽的中间位置设计竖向铜块，该竖向铜块与应力槽垂直布置。

2.根据权利要求1所述的传感器用封装基板的加工工艺，其特征在于：在步骤2镭射钻孔中，所述芯层（11）的厚度在30～50μm之间采用镭射盲孔工艺，所述芯层（11）的厚度在50～80μm之间采用镭射通孔工艺。

3.根据权利要求1所述的传感器用封装基板的加工工艺，其特征在于：上述步骤3中填孔具体包括以下步骤：

（1）去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；

（2）化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；

（3）电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层，直至镀铜将导通孔（13）塞满。

4.根据权利要求1所述的传感器用封装基板的加工工艺，其特征在于：上述步骤4中图形线路具体包括以下步骤：

（1）前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；

（2）压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上；

（3）曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；

（4）显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；

（5）蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；

（6）退膜：通过退膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成线路的制作；

（7）AOI：AOI系统对照蚀刻后线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的线路进行检验。

5.根据权利要求1所述的传感器用封装基板的加工工艺，其特征在于：在步骤4中，分别在基板的正、反两面铜箔层的边缘上开设应力槽，且正、反两面的应力槽平行且错开5～10mm距离布置。