[发明专利]传感器用封装基板的加工工艺

说明书

本发明涉及一种传感器用封装基板的加工工艺，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；镭射钻孔：形成用于层间导通的导通孔；填孔：对导通孔用铜塞满；图形线路：在形成线路时将所述基板的边缘全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽；防焊：丝网印刷时在台面上增设导气板，所述导气板上设有若干导气孔和抽气孔，所述导气孔与基板上的导通孔相对应，所述抽气孔与台面上的抽风孔相连通；表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；成型。本发明利用镭射盲孔或镭射通孔加工导通孔，并搭配铜塞孔工艺，从而避开了传统的POFV工艺和油墨塞孔工艺，防焊丝网印刷时只面印而不塞孔，降低了板损风险。

技术领域

本发明涉及封装基板，具体涉及一种传感器用封装基板的加工工艺。

背景技术

随着智能设备的需求持续增长以及功能的不断开发，各类传感器的需求也呈现持续增长趋势，其中如压力传感器、加速度传感器、开关、GPS传感器等，其对载板厚度的要求更高。为了满足最终封装厚度的要求，越来越多的薄封装基板的产品需求逐渐涌现。

目前，随着封装基板的整体板厚越来越薄，生产加工过程越来越困难，如生产过程板损、防焊印刷粘网等，除了对设备要求越来越高，对设计和生产工艺的改进也提出迫切需求，以满足薄板生产需求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种传感器用封装基板的加工工艺，该加工工艺中利用镭射盲孔或镭射通孔加工导通孔，并搭配铜塞孔工艺，从而避开了传统的POFV工艺和油墨塞孔工艺，防焊丝网印刷时只面印而不塞孔，降低了板损风险。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种传感器用封装基板的加工工艺，包括如下步骤：

步骤1：开料：裁切一定尺寸的基板，所述基板具有芯层以及分别设置于该芯层正、反两面的铜箔层，所述基板内包含若干载板；

步骤2：镭射钻孔：镭射机利用CO₂激光在基板上形成用于层间导通的导通孔；

步骤3：填孔：对导通孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，并使孔内被铜塞满；

步骤4：图形线路：对基板的铜箔层进行线路前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，而形成线路，在形成线路时将所述基板的边缘全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽；

步骤5：防焊：对基板进行前处理、丝网印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤和UV固化而在基板表面形成一层防焊油墨层，其中丝网印刷时在台面上增设导气板，所述导气板上设有若干导气孔和抽气孔，所述导气孔与基板上的导通孔相对应，所述抽气孔与台面上的抽风孔相连通；

步骤6：表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；

步骤7：成型：将基板切割成客户需要的尺寸同时铣出相关装配孔及其他标记，形成成品载板，再对成品载板进行成品测试、成品检验和包装。

优选地，在步骤2镭射钻孔中，所述芯层的厚度在30～50μm之间采用镭射盲孔工艺，所述芯层的厚度在50～80μm之间采用镭射通孔工艺。

优选地，上述步骤3中填孔具体包括以下步骤：

(1)去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；

(2)化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；

(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层，直至镀铜将导通孔塞满。

优选地，上述步骤4中图形线路具体包括以下步骤：

(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；