[发明专利]一种芯片测试方法、系统和可读存储介质

说明书

本申请提供一种芯片测试方法、系统和可读存储介质，芯片测试方法包括：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序；外部启动程序获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码，并基于进程控制编码启动对应的测试程序；外部启动程序记录并将对应的测试通道编码发送至测试程序；测试程序基于测试通道编码选定对应的测试盒，以实现芯片通道编码、进程控制编码、测试地址编码及测试通道编码的匹配；主控程序获取测试程序提供的测试地址编码以进行通讯。本申请提供的芯片测试方法、系统和可读存储介质，通过一个控制终端控制多个测试程序进行测试不仅能极大减少设备数量节约空间，提高设备的利用率，还大大降低了芯片测试的成本。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试方法、系统和可读存储介质。

背景技术

在芯片的系统级测试前一般要进行晶圆测试，晶圆测试(CP测试)指的是位于晶圆上还未进行封装的芯片的测试，其意义在于：在封装前检出晶圆(wafer)上的异常管芯(die)，从而降低封装成本提高后续FT(final test)测试的良率；和/或方便特殊工艺的验证需求，帮助晶圆代工厂控制工艺条件；和/或可根据芯片测试结果将芯片分为不同级别从而投入不同市场，提高芯片的利用率。

但是一套完整的晶圆测试系统成本较高，所以在固定成本的基础上通过其他直接或间接方法降低晶圆测试成本尤为重要。大多数的晶圆测试为一台电脑启动一个测试通道(Site，每个测试通道对应一个管芯)的测试，当测试通道数量需求校大时就会需要使用多台设备协调测试，从而增加了设备购买的成本。

发明内容

本申请提供一种芯片测试方法、系统和可读存储介质，用于缓解芯片测试需要使用多台设备协调测试造成成本较高的问题。

在一方面，本申请提供一种芯片测试方法，具体地，包括：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序；所述外部启动程序分别获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述待测芯片通道具有对应的测试程序，以基于所述测试程序实现所述待测芯片通道对应的芯片的测试；

其中，所述测试程序具有进程控制编码及测试地址编码，且所述测试程序还具有对应的测试盒的测试通道编码，所述测试终端中记录有所述测试程序；

所述外部启动程序基于所述进程控制编码启动对应的所述测试程序；

所述外部启动程序记录所述测试程序对应的所述进程控制编码，并至少将对应的所述测试通道编码发送至所述测试程序；

所述测试程序基于所述测试通道编码选定对应的所述测试盒，以实现所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码的匹配；

所述主控程序获取所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与所述测试程序独立通讯。

可选地，所述外部启动程序获取至少两个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述主控程序获取各个所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与各所述测试程序独立通讯。

可选地，所述芯片测试方法中的所述外部启动程序将所述测试通道编码发送至所述测试程序时还同时发送所述测试地址编码。

可选地，所述芯片测试方法中的所述测试程序与所述主控程序的通讯方式包括TCP/IP协议；和/或，不同的所述测试程序采用相同IP和/或相同端口号与所述主控程序进行通讯。

可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序获取各个所述测试地址编码之后，还包括步骤：建立与所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码关联的套接字以实现交互通讯。

可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序在与所述测试程序连接成功后还包括输出连接成功提示的步骤，其中，输出所述连接成功提示的方式包括：在所述控制终端的界面对应所述芯片通道编号的控件进行显示。