[发明专利]多层电子组件在审

专利信息
申请号: 202111620002.7 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114678216A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 宋俊日;崔相元;李承熙;辛修玟 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/008 分类号: H01G4/008
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘雪珂;马翠平
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 电子 组件
【说明书】:

本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括交替地设置的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,至少一个内电极包括:设置在所述内电极与相邻的介电层之间的对应的界面处的第一界面部和第二界面部以及设置在所述第一界面部和所述第二界面部之间的中央部,并且所述第一界面部的Mn含量高于所述中央部的平均Mn含量,并且高于与所述第一界面部接触的介电层的平均Mn含量。

本申请要求于2020年12月24日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0183841号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

作为多层电子组件之一的多层陶瓷电容器(MLCC)是安装在诸如图像装置(例如,液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话和移动电话的各种电子产品中的印刷电路板上的片式电容器,以用于将电充入其中或者从其放电。

多层陶瓷电容器由于其具有小尺寸、确保高电容并且可被容易地安装而可用作各种电子设备的组件。根据各种电子设备(诸如,计算机和移动装置)的小型化和输出的增加,对多层陶瓷电容器的小型化和电容增大的需求不断增加。

为了实现多层陶瓷电容器的小型化和电容增大,通过使介电层和内电极形成得较薄来增加堆叠层的数量是必要的。目前,内电极的厚度已经达到约0.6μm的水平,并且正在不断进行关于减小内电极厚度的研究。

然而,随着内电极的厚度减小,担忧内电极可能具有诸如断开连接现象、绝缘电阻降低和耐压降低的问题而导致可靠性劣化。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有优异可靠性的多层电子组件。

本公开的另一方面可提供一种具有改进的耐压特性的多层电子组件。

本公开的另一方面可实现多层电子组件的小型化和电容增大。

根据本公开的一方面,一种多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述内电极与所述介电层交替地设置;以及外电极,设置在所述主体上。所述内电极中的一个内电极包括设置在所述一个内电极与所述介电层中的两个介电层之间的界面处的界面部以及设置在所述界面部之间的中央部,所述内电极中的所述一个内电极设置在所述两个介电层之间,并且所述界面部中的一个界面部的Mn含量高于所述中央部的平均Mn含量,并且高于与所述界面部中的所述一个界面部接触的所述介电层中的一个介电层的平均Mn含量。

根据本公开的一方面,一种多层电子组件,包括:主体,包括交替地设置的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,至少一个内电极包括:设置在所述内电极与相邻的介电层之间的对应的界面处的第一界面部和第二界面部以及设置在所述第一界面部和所述第二界面部之间的中央部,并且所述第一界面部的Mn含量高于所述中央部的平均Mn含量,并且高于与所述第一界面部接触的介电层的平均Mn含量。

所述第一界面部连续地设置在所述内电极与所述相邻的介电层中的与所述第一界面部接触的介电层之间的整个界面上。

与所述第一界面部接触的介电层的平均Mn含量高于所述内电极的平均Mn含量。

所述第一界面部的Mn含量大于等于0.035at%且小于等于0.36at%。

所述第一界面部的厚度大于等于5nm且小于等于20nm。

所述第一界面部的厚度大于等于5nm且小于等于10nm。

所述内电极利用包含Ni粉末颗粒和Mn氧化物的膏形成,其中,相对于包含在所述膏中的100wt%的所述Ni粉末颗粒,所述Mn氧化物含量为0.01wt%至3wt%。

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