[发明专利]一种ADB模组及ADB模组系统在审
| 申请号： | 202111636448.9 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114234122A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王泽勋;罗彪;蓝贤福;陈昭全;侯总;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 联晶智能电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S41/25;F21S45/47;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/70;F21V29/89;F21V29/503;F21V29/71;H05K1/03;F21W102/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南沙区环*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 adb 模组 系统 | ||
1.一种ADB模组，其特征在于，包括多像素ADB LED光源模块及PCB板；
所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板；所述LED颗粒的底部设置有散热焊盘，所述散热焊盘位于发光面的下方；所述LED颗粒的底部的边缘设置有导电焊盘；
所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘及PCB板导电焊盘，所述LED颗粒与所述PCB板连接。
2.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述LED颗粒的基材为导热陶瓷。
3.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述PCB板散热焊盘，设置有将所述PCB板的上、下表面连通的经过沉银处理的小型过孔，在所述小型过孔内塞满金属材质。
4.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述PCB板的下表面对应PCB板散热焊盘的区域设置用于安装散热器的开窗，并对所述开窗进行喷锡。
5.根据权利要求所述ADB模组，其特征在于，还包括金属散热器，所述金属散热器贴合安装在所述开窗。
6.根据权利要求1所述ADB模组，其特征在于，所述PCB板的基材为多层玻纤板。
7.根据权利要求3所述ADB模组，其特征在于，所述小型过孔的间距为0.2mm。
8.根据权利要求5所述ADB模组，其特征在于，所述金属散热器留有贴合面与PCB底部贴合面贴合。
9.一种ADB模组系统，其特征在于，包括权利要求1至6任一权利要求所述的ADB模组，还包括LED像素控制模块、LED驱动模块、光学透镜、电子控制模块；所述电子控制模块与所述LED驱动模块、LED像素控制模块连接，所述LED驱动模块及所述LED像素控制模块与ADB LED光源模块连接。
10.根据权利要求9所述ADB模组系统，其特征在于，还包括光学透镜，所述光学透镜与所述PCB板连接，所述光学透镜覆盖所述LED颗粒。
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