[发明专利]一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器

说明书

本发明涉及电路或通信元件连接装置，具体涉及一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板、下部电路板和设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件，中部盲插组件包括：中部电路板、中部插针；转接盲插组件包括：转接电路板、转接插针；上部电路板设有上部插座；下部电路板设有下部插座；中部插针的上下端分别与上部插座和转接插针配合插接；转接插针的下端与下部插座配合插接。使用该盲插连接器，不需要加长连接器的接触片，就能够将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接，解决了大跨距板间电路连接中的难题，采用该板间盲插连接器，具有连接时对接准确度高、屏蔽性好、普适度高、连接稳定性强等优点。

技术领域

本发明涉及一种电路或通信元件连接装置，特别是一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器。

背景技术

通讯设备中常用的印制电路板，也称PCB板，是通过设计和排布导线在板面上，再安装功能元件，借助印刷导线的连通就可以形成电子讯号的连结或传输。随着电子技术的发展，特别是5G通讯技术的发展，需要超密集组网、新型多址融合、全频谱接入等来实现信息传输高效，连接器就成为频谱或信号传递极为关键的通讯元件，用于连接功能元件或连接印制电路板的连接器成为研究的重要课题。

目前主要有线缆插头式、公母插座式连接器，在降低损耗、屏蔽性能、连接便捷性等方面虽有改善，但随着通讯功能模块增多，特别是5G通讯应用中，需要更多的连接端口，由于功能元件的占位或者线路排布，印制电路板间经常存在大跨距连接的需要，线缆插头由于线缆的存在，会出现缠绕或过热现象，不适用在电路板间连接，为解决大跨距电路板的板间连接，目前常用的方法是加长公母插座式连接器的接触片来实现。

然而，印制电路板上的导线高度集成，连接器在连接时需要同时接通多条路线，并且准确对接每个接触片。由于金属材料本身特征，如强度低的特性，或为满足集成安装，接触片通常制造成细长状，越长的接触片就在连接时就越不容易准确对接，尖端越容易发生弯折或损坏，很容易导致连接未接通或接触不良等现象出现。因此，使用现有的连接器已不能满足大跨距的板间连接，存在插接易损坏、连接不稳定的问题。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的板间连接器由于加长的接触片不易准确对接，尖端容易发生弯折损坏，存在插接易损坏、连接不稳定的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器，包括：上部电路板和下部电路板，还包括：设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件；所述中部盲插组件包括：中部电路板、中部插针；所述中部插针固定连接于所述中部电路板，所述中部插针的两端穿出所述中部电路板，所述中部插针与所述中部电路板电连接；所述转接盲插组件包括：转接电路板、转接插针；所述转接插针固定连接于所述转接电路板；所述转接插针两端穿出所述转接电路板，所述转接插针与所述转接电路板电连接；所述上部电路板设有上部插座；所述下部电路板设有下部插座；所述中部插针的上下端分别与所述上部插座和所述转接插针配合插接；所述转接插针的下端与所述下部插座配合插接。

传统的连接器仅通过加长接触片的长度来实现大跨距电路板间连接，本发明通过在上部电路板和下部电路板之间设置中部盲插组件和转接盲插组件，中部盲插组件上设置中部插针、转接盲插组件上设置转接插针，将中部插针的上端连接上部插座，下端连接转接插针。其中，转接插针与转接电路板连接，转接电路板上能够设置或排布功能元件或导线，当中部插针的上端与上部插座插接导通，中部插针的下端与转接插针的上端插接导通，就能够将上部插座所连接的上部电路板电路或信号导通至转接插针下端，转接插针下端再连接下部插座，从而将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接。所述中部插针、转接插针长度适中，结合转接盲插组件的使用，不需要加长传统上部电路板或下部电路板的连接接触片，就能够将大跨距的上部电路板和下部电路板导通连接，解决了传统的连接器由于加长接触片存在不易准确对接、尖端容易发生弯折损坏、连接不稳定的问题。并且，中部盲插组件和转接盲插组件在连接过程中通过配合插接即可完成连接导通，使用非常方便。