[发明专利]树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片

说明书

本发明提供一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，所述树脂组合物包括：环氧树脂：100重量份；芳香胺类固化剂，所述芳香胺类固化剂的活泼氢当量和所述环氧树脂的环氧当量的比值为0.3～2.0；咪唑类固化剂，所述咪唑类固化剂和所述芳香胺类固化剂的重量比为0.03～1.0；韧性树脂，所述韧性树脂的重量与所述环氧树脂、所述芳香胺类固化剂和所述咪唑类固化剂的总重量的重量比为：0.01～0.5。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片。

背景技术

目前，刚挠结合板(rigid-flex)印制电路板是当下需求及发展正旺的一种印制电路板。刚挠结合印制电路板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR-4(玻璃纤维板)组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR-4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。目前，刚挠结合板的应用范围主要包括：航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统，先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机和高品质MP3播放器。刚挠结合板最常用于制造军用飞机和医疗设备。刚挠结合板为军用飞机的设计带来了巨大的益处，因为它在提高连接可靠度的同时还减轻了重量。

刚挠结合印制电路板在加工制作时需要使用粘结材料将软板和硬板粘结起来，现阶段最常用的粘结材料是低流动度半固化片。相对于常规FR-4半固化片来说，低树脂流动性半固化片需要具备在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，同时还需要具备很好的粘结力，优异的韧性及低掉粉性。由于低流动度半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，通常需要提高树脂体系的反应程度，这会导致粘结片的粘结能力下降。特别是低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面的结合力，是严重影响软硬结合板可靠性的因素之一。另外，随着产品要求的提高，某些情况下需要在低流胶半固化片中加入较高比例的填料，这也导致了低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面的结合力明显下降。

为了解决低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面结合力的问题，中国发明专利申请CN104164087A中使用烯丙基改性的双马来酰亚胺树脂和特殊结构的环氧树脂组成的热固性树脂组合物，该专利中主要是使用特殊结构的环氧树脂来改善低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面结合力的问题。然而，该专利中的技术方案存在韧性不足而导致的掉粉性大的问题，会严重的影响印制电路板的加工性能。为了改善低流胶半固化片的韧性问题，加入过多的双酚A型环氧树脂，这又会导致玻璃化转变温度变低的问题。

为了改善低流胶半固化片的韧性及掉粉性，现有技术通常会在树脂体系中加入酚氧树脂、丁腈橡胶、聚丙烯酸酯树脂等大分子聚合物，然而，大分子聚合物加入过多会导致树脂体系对玻纤布的浸润性降低，在半固化片的内部形成树脂空洞等缺陷，这会导致低流胶半固化片压合后可靠性的下降。

因此，开发一种新的树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，在提高低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力的同时，还可以保证低流胶半固化片具备优异耐热性能、韧性及低掉粉性，且可以避免树脂体系对玻纤布的浸润性降低的问题，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，低流胶半固化片具有较低溢胶量的同时，还具备优异的粘结力，尤其是和软板聚酰亚胺面之间的粘结力非常优异。