[实用新型]一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装

权利要求书

1.一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体(1)，其特征在于：所述夹持工装本体(1)包括夹块(11)，所述夹块(11)的底面固定焊接有底板(12)，所述底板(12)的正面开设有卡槽(13)，所述底板(12)的底面安装有底座(14)，所述夹块(11)的顶面固定焊接有顶台(15)，所述顶台(15)的正面固定安装有滑槽(16)，所述顶台(15)的顶面开设有安装槽(17)，所述安装槽(17)的侧面开设有活动槽(18)，所述底座(14)的内部开设有收纳槽(19)，所述底座(14)顶面的后侧固定安装有挡板(110)，所述夹持工装本体(1)的内部安装有夹持结构(2)，所述夹持结构(2)包括旋转块(21)，所述旋转块(21)的侧面设置有凸块(22)，所述凸块(22)的顶面开设有通孔(23)，所述通孔(23)的内部活动安装有固定柱(24)，所述固定柱(24)的底端固定焊接有固定块(25)，所述固定块(25)的外侧面固定安装有第一弹簧(26)，所述旋转块(21)的底面固定焊接有滑块(27)，所述夹持工装本体(1)的顶面安装有电路板本体(4)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述夹持工装本体(1)的内部安装有安装结构(3)，所述安装结构(3)包括卡柱(31)，所述卡柱(31)的底面固定安装有第二弹簧(32)，所述卡柱(31)的顶面开设有斜切面(33)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述底座(14)的底面与工作台固定连接，所述底板(12)的背面与挡板(110)的正面紧密贴合，所述电路板本体(4)安装在安装槽(17)的内部，所述固定块(25)活动安装在活动槽(18)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述滑块(27)的底端活动安装在滑槽(16)的内部，所述旋转块(21)为环形结构，所述固定块(25)的内侧面与电路板本体(4)的侧面贴合，所述第一弹簧(26)的顶端与活动槽(18)的侧壁固定焊接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述固定柱(24)的直径与通孔(23)的宽度相等，所述通孔(23)为长条形结构，所述通孔(23)为后侧向左偏转设计。

6.根据权利要求2所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述第二弹簧(32)的底面与收纳槽(19)的底面固定连接，所述卡柱(31)为倒“T”字形结构，所述卡柱(31)的顶端经由卡槽(13)贯穿底板(12)。