[实用新型]一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装

说明书

本实用新型公开了一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体，所述夹持工装本体包括夹块，所述夹块的底面固定焊接有底板，所述底板的正面开设有卡槽，所述底板的底面安装有底座，所述夹块的顶面固定焊接有顶台，所述顶台的正面固定安装有滑槽，所述顶台的顶面开设有安装槽，所述安装槽的侧面开设有活动槽，所述底座的内部开设有收纳槽，所述底座顶面的后侧固定安装有挡板，所述夹持工装本体的内部安装有夹持结构，所述夹持结构包括旋转块，所述旋转块的侧面设置有凸块。本实用新型可通过对电路板进行夹持，保证电路板在进行焊接的时候位置不会发生偏移，以提高装置对电路板焊接的精准度，保证生产的效率，提高装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，具体为一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

然而现存的电路板在焊接金丝球时，电路板会发生位移，容易造成焊接的位置偏移，导致电路板的损坏，影响生产的效率，使生产成本提高。

因此，为了解决上述问题，提出一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装。

实用新型内容

本实用新型的在于提供一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，以解决上述背景技术中提到的现存的电路板在焊接金丝球时，电路板会发生位移，容易造成焊接的位置偏移，导致电路板的损坏，影响生产的效率，使生产成本提高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体，所述夹持工装本体包括夹块，所述夹块的底面固定焊接有底板，所述底板的正面开设有卡槽，所述底板的底面安装有底座，所述夹块的顶面固定焊接有顶台，所述顶台的正面固定安装有滑槽，所述顶台的顶面开设有安装槽，所述安装槽的侧面开设有活动槽，所述底座的内部开设有收纳槽，所述底座顶面的后侧固定安装有挡板，所述夹持工装本体的内部安装有夹持结构，所述夹持结构包括旋转块，所述旋转块的侧面设置有凸块，所述凸块的顶面开设有通孔，所述通孔的内部活动安装有固定柱，所述固定柱的底端固定焊接有固定块，所述固定块的外侧面固定安装有第一弹簧，所述旋转块的底面固定焊接有滑块，所述夹持工装本体的顶面安装有电路板本体。

优选的，所述夹持工装本体的内部安装有安装结构，所述安装结构包括卡柱，所述卡柱的底面固定安装有第二弹簧，所述卡柱的顶面开设有斜切面。

优选的，所述底座的底面与工作台固定连接，所述底板的背面与挡板的正面紧密贴合，所述电路板本体安装在安装槽的内部，所述固定块活动安装在活动槽的内部。

优选的，所述滑块的底端活动安装在滑槽的内部，所述旋转块为环形结构，所述固定块的内侧面与电路板本体的侧面贴合，所述第一弹簧的顶端与活动槽的侧壁固定焊接。

优选的，所述固定柱的直径与通孔的宽度相等，所述通孔为长条形结构，所述通孔为后侧向左偏转设计。

优选的，所述第二弹簧的底面与收纳槽的底面固定连接，所述卡柱为倒“T”字形结构，所述卡柱的顶端经由卡槽贯穿底板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可通过对电路板进行夹持，保证电路板在进行焊接的时候位置不会发生偏移，以提高装置对电路板焊接的精准度，保证生产的效率，提高装置的实用性。