[实用新型]一种抗硫化跨接电阻有效
| 申请号： | 202120106230.1 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN214410892U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 冯路飞;何国颖;张俊;莫雪琼;杨晓平 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024;H01C1/142 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗硫化跨接电阻，其特征在于，包括陶瓷基板、背电极、银浆层、高钯电极层、保护层、端电极层、镍层和锡层；其中，
所述陶瓷基板的下表面的两侧分别设置有背电极，所述陶瓷基板的上表面覆盖有一层银浆层，所述银浆层不与所述陶瓷基板接触的另一面上覆盖有一层高钯电极层，所述高钯电极层不与所述银浆层接触的另一面上覆盖有一层保护层；
所述陶瓷基板的左右两端分别设置有一层导电的端电极层，所述端电极层延伸覆盖住所述陶瓷基板的左右两端的表面；
所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层上覆盖有一层镍层，所述镍层完全覆盖住所述背电极、所述端电极层和保护层未覆盖的高钯电极层，且所述镍层搭接在所述保护层的端面上；所述镍层上覆盖有一层锡层，所述锡层完全覆盖住所述镍层，且所述锡层搭接在所述保护层的端面上。
2.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述保护层为树脂保护层。
3.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述端电极层为镍铬合金层。
4.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述银浆层包括条状银浆或粒状银浆。
5.根据权利要求1所述的抗硫化跨接电阻，其特征在于，所述抗硫化跨接电阻的阻值不超过50mΩ。
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