[实用新型]集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统

说明书

本申请提供了一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统；其中，集成电路封装元件用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管，集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；封装体设有封装恒流芯片的内腔，且布设有连接恒流芯片的第一接口；封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；衬底位于所述封装体的底部，与恒流芯片的接地端以及与LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。本申请的实施可以减少芯片外围体积，提高外围电路的整洁度。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统。

背景技术

在LED照明技术领域中，现有技术已经提供很多与全电压线性恒流驱动芯片相关的产品，该系列产品主要通过控制两个恒流模块分别在低压输入和高压输入下工作，从而控制芯片外围电解电容在低压输入时与LED模块并联，在高压输入时与LED模块串联，保证在输入线网电压大幅波动时，LED模块能稳定的工作。

随着技术的发展与市场需求的变动，现有技术中，芯片外围的元器件较多，电路布设复杂，且体积大，生产成本高，难以满足市场应用需求。

因此，亟需提供一种技术，以简化电路整体的体积，降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统，以解决由于芯片外围器件多，导致应用方案体积大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种集成电路封装元件，用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管；所述集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；

所述封装体设有封装所述恒流芯片的内腔，且布设有连接所述恒流芯片的第一接口；

所述封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；

所述衬底位于所述封装体的底部，与所述恒流芯片的接地端以及与所述LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。

可选地，所述封装体包括四个侧面且两两相对；所述引脚在相对的两个侧面上分别布设至少一个引脚。

可选地，所述引脚在相对的两个侧面中，一个侧面上顺序引出第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，另一侧面上逆序引出第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；

所述LED恒流驱动电路还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容；所述恒流芯片由分立的第一恒流模块和第二恒流模块组成或至少由第一恒流模块和第二恒流模块集成；

其中，所述第一引脚与所述第一电阻的第一端连接；

所述第二引脚为所述第一恒流模块的检测端口，与所述第一电阻的第二端连接；

所述第三引脚为所述第一恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；

所述第四引脚为所述第二恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；

所述第五引脚与所述LED模块的第一LED灯串的负极、第二LED灯串的正极、第三电阻的第二端连接；

所述第六引脚为所述第二恒流模块的电流输出端口，与所述第一电容的负极连接；

所述第七引脚为所述第一恒流模块的电流输入端口，与所述第一电容的正极连接；

所述第八引脚连接所述整流模块的正极输出端。

可选地，所述衬底还连接所述第三电阻的第一端。