[实用新型]一种用于芯片制造的固定装置有效

专利信息
申请号: 202120163865.5 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN213816113U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵远吉 申请(专利权)人: 深圳大成芯片科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 黄晓玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片制造的固定装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的顶端一侧焊接有支撑板(2),且支撑板(2)的一侧位于主体(1)的上方设置有支撑块(3),所述支撑块(3)的内部设置有墨箱(4),且支撑块(3)的底端焊接有连接筒(6),所述墨箱(4)的底端设置有延伸至连接筒(6)内部的导管(5),且导管(5)的末端位于连接筒(6)的内部设置有吸棉垫(61),所述吸棉垫(61)的底端设置有延伸至连接筒(6)底端外侧的印模(62),所述主体(1)的内部焊接有滑柱(11),且滑柱(11)的外壁套接有延伸至主体(1)顶端外侧的套筒(12),所述主体(1)的内部位于滑柱(11)的一侧设置有移动座(16),且移动座(16)的一端设置有与主体(1)内壁连接的二号弹簧(14),所述移动座(16)的另一端设置有移动杆(13),且移动杆(13)的一端焊接有二号梯形块(10),所述移动座(16)的顶端通过转座设置有与套筒(12)外壁转动连接的转杆(15),所述主体(1)的内部位于二号梯形块(10)的一焊接有滑杆(7),且滑杆(7)的外壁套接有与二号梯形块(10)接触的一号梯形块(8),所述滑杆(7)的外壁位于一号梯形块(8)的底端套接有一号弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述支撑块(3)的顶端设置有延伸至支撑块(3)内部的进料口,且进料口的顶端通过螺纹连接有密封盖。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述套筒(12)的顶端设置有放置台,且放置台的顶端设置有棉垫。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述一号梯形块(8)的顶端一侧设置有延伸至主体(1)顶外侧的按压杆,且按压杆的顶端焊接有按压柄。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述印模(62)的顶端开设多组导流口,且印模(62)与主体(1)内壁通过螺纹可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述移动座(16)的底端设置有延伸至主体(1)内壁的滚轮,且主体(1)内壁与滚轮接触位置处开设有滚轮槽。

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