[实用新型]一种用于芯片制造的固定装置有效
申请号: | 202120163865.5 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN213816113U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 固定 装置 | ||
1.一种用于芯片制造的固定装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的顶端一侧焊接有支撑板(2),且支撑板(2)的一侧位于主体(1)的上方设置有支撑块(3),所述支撑块(3)的内部设置有墨箱(4),且支撑块(3)的底端焊接有连接筒(6),所述墨箱(4)的底端设置有延伸至连接筒(6)内部的导管(5),且导管(5)的末端位于连接筒(6)的内部设置有吸棉垫(61),所述吸棉垫(61)的底端设置有延伸至连接筒(6)底端外侧的印模(62),所述主体(1)的内部焊接有滑柱(11),且滑柱(11)的外壁套接有延伸至主体(1)顶端外侧的套筒(12),所述主体(1)的内部位于滑柱(11)的一侧设置有移动座(16),且移动座(16)的一端设置有与主体(1)内壁连接的二号弹簧(14),所述移动座(16)的另一端设置有移动杆(13),且移动杆(13)的一端焊接有二号梯形块(10),所述移动座(16)的顶端通过转座设置有与套筒(12)外壁转动连接的转杆(15),所述主体(1)的内部位于二号梯形块(10)的一焊接有滑杆(7),且滑杆(7)的外壁套接有与二号梯形块(10)接触的一号梯形块(8),所述滑杆(7)的外壁位于一号梯形块(8)的底端套接有一号弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述支撑块(3)的顶端设置有延伸至支撑块(3)内部的进料口,且进料口的顶端通过螺纹连接有密封盖。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述套筒(12)的顶端设置有放置台,且放置台的顶端设置有棉垫。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述一号梯形块(8)的顶端一侧设置有延伸至主体(1)顶外侧的按压杆,且按压杆的顶端焊接有按压柄。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述印模(62)的顶端开设多组导流口,且印模(62)与主体(1)内壁通过螺纹可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置,其特征在于:所述移动座(16)的底端设置有延伸至主体(1)内壁的滚轮,且主体(1)内壁与滚轮接触位置处开设有滚轮槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳大成芯片科技有限公司,未经深圳大成芯片科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120163865.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种消防疏散用抗高温扬声器
- 下一篇:一种芯片生产加工用固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造