[实用新型]一种芯片生产加工用固定装置有效
申请号: | 202120163881.4 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN213816114U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 工用 固定 装置 | ||
1.一种芯片生产加工用固定装置,包括第一电机(1),其特征在于:所述第一电机(1)的输出端连接有丝杆(2),且丝杆(2)的下方设置有套杆(3),所述丝杆(2)和套杆(3)外侧设置有滑块(4),且滑块(4)的顶端连接有下套筒(5),所述下套筒(5)的内部设置有气缸(6),且气缸(6)的输出端连接有上套筒(7),所述上套筒(7)的顶端安装有第二电机(8),且第二电机(8)的输出端连接有夹块(9),所述夹块(9)的内侧设置有弹簧(10),且弹簧(10)的底端连接有挤压块(11),所述夹块(9)的一侧设置有运输床(12),且运输床(12)的顶端连接有放置块(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述丝杆(2)的外侧设置有外螺纹,且外螺纹的数量为两组,两组所述外螺纹方向相反,所述滑块(4)的数量为两组,两组所述滑块(4)的内部皆设置有与丝杆(2)相匹配的螺纹孔,且螺纹孔的下方设置有与套杆(3)相匹配的通孔,两组所述滑块(4)皆与丝杆(2)和套杆(3)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述第一电机(1)的底端设置有安装座,且安装座的底端设置有底板,所述底板的一端连接有固定块,且固定块的一侧设置有轴承,所述丝杆(2)与固定块通过轴承转动连接,所述套杆(3)与固定块固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述下套筒(5)的内部设置有滑动槽,所述上套筒(7)的外侧设置有与滑动槽相匹配的滑动块,且上套筒(7)与下套筒(5)通过滑动槽和滑动块套接连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述弹簧(10)和挤压块(11)的数量为两组,两组所述挤压块(11)皆通过弹簧(10)与夹块(9)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:
所述放置块(13)的数量为多组,多组所述放置块(13)等距分布在运输床(12)的顶端,所述运输床(12)位于两组滑块(4)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造