[实用新型]一种芯片生产加工用固定装置有效

专利信息
申请号: 202120163881.4 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN213816114U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵远吉 申请(专利权)人: 深圳大成芯片科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 黄晓玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 生产 工用 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片生产加工用固定装置,包括第一电机(1),其特征在于:所述第一电机(1)的输出端连接有丝杆(2),且丝杆(2)的下方设置有套杆(3),所述丝杆(2)和套杆(3)外侧设置有滑块(4),且滑块(4)的顶端连接有下套筒(5),所述下套筒(5)的内部设置有气缸(6),且气缸(6)的输出端连接有上套筒(7),所述上套筒(7)的顶端安装有第二电机(8),且第二电机(8)的输出端连接有夹块(9),所述夹块(9)的内侧设置有弹簧(10),且弹簧(10)的底端连接有挤压块(11),所述夹块(9)的一侧设置有运输床(12),且运输床(12)的顶端连接有放置块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述丝杆(2)的外侧设置有外螺纹,且外螺纹的数量为两组,两组所述外螺纹方向相反,所述滑块(4)的数量为两组,两组所述滑块(4)的内部皆设置有与丝杆(2)相匹配的螺纹孔,且螺纹孔的下方设置有与套杆(3)相匹配的通孔,两组所述滑块(4)皆与丝杆(2)和套杆(3)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述第一电机(1)的底端设置有安装座,且安装座的底端设置有底板,所述底板的一端连接有固定块,且固定块的一侧设置有轴承,所述丝杆(2)与固定块通过轴承转动连接,所述套杆(3)与固定块固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述下套筒(5)的内部设置有滑动槽,所述上套筒(7)的外侧设置有与滑动槽相匹配的滑动块,且上套筒(7)与下套筒(5)通过滑动槽和滑动块套接连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:所述弹簧(10)和挤压块(11)的数量为两组,两组所述挤压块(11)皆通过弹簧(10)与夹块(9)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用固定装置,其特征在于:

所述放置块(13)的数量为多组,多组所述放置块(13)等距分布在运输床(12)的顶端,所述运输床(12)位于两组滑块(4)之间。

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