[实用新型]一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构

说明书

本实用新型涉及一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构，包括腔体，腔体内设有可转动的承载台；承载台上设有夹爪，升降机械臂设于腔体内；横移机械臂设于所述升降机械臂上；电磁铁设于横移机械臂的前端；至少两个清洗工具分别设于腔体内对应的承载板上，清洗工具上具有磁吸区域；电磁铁在升降机械臂和横移机械臂的配合下吸附任意清洗工具中的磁吸区域后，将清洗工具送至晶圆片上方对晶圆片进行清洗，本实用新型利用电磁铁的通断电可以按照规定的清洗顺序自动切换到所需的清洗工具，再利用清洗工具对晶圆片进行按需清洗，对整体的结构进行简化的同时还能满足相应的功能，提升了装置的运转率，提高了晶圆片的清洗效率和良品率。

技术领域

本实用新型属于晶圆片清洗的技术领域，尤其涉及一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构。

背景技术

晶圆片的表面清洁度能够影响半导体元件的质量，因此晶圆片的清洗工艺是半导体元件生产中的重要工序，目前在晶圆片的清洗工艺中需要用到多个不同的清洗工具来对晶圆片进行不同方式的清洗，并且这些清洗工具都需要单独的机械臂来控制送至晶圆片上方对晶圆片进行清洗，如附图1所示，其包括三个清洗臂20，每个清洗臂20上都安装有相应的清洗装置30，工作时，清洗臂20分别控制对应的清洗装置30对晶圆片10进行清洗。

但是在长时间的生产加工中发现，腔体越小，则晶圆片上带有颗粒的可能性越低，但是腔体变小后，由于机械臂的数量可能会有三个甚至更多，这样就对腔体的安装空间有更高的要求；同时多个机械臂的移动也会影响腔体内部的气流，导致颗粒被带到晶圆片上的可能性增加，从而影响了晶圆片的整体清洗效率和速率。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，能够自动切换不同的清洗工具来满足晶圆片不同的清洗要求，确保了晶圆片清洗效率和速率的具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构，包括腔体，在所述腔体内设有可转动的承载台；所述承载台的上设有用于夹持晶圆片的夹爪，包括：

升降机械臂，所述升降机械臂设于所述腔体内；

横移机械臂，所述横移机械臂设于所述升降机械臂上；

电磁铁，所述电磁铁设于所述横移机械臂的前端；

清洗工具，至少两个所述清洗工具分别设于所述腔体内对应的承载板上，且，所述清洗工具上具有用于电磁铁吸附的磁吸区域；

其中，所述电磁铁在所述升降机械臂和所述横移机械臂的配合下吸附任意清洗工具中的磁吸区域后，将清洗工具送至晶圆片上方对晶圆片进行清洗。

进一步的，所述电磁铁的通断电经由控制器控制；所述承载板上还设有用于感应电磁铁的感应传感器，且，所述感应传感器与所述控制器相连。

进一步的，所述承载台的外侧还设有可上下升降的防护罩。

进一步的，所述清洗工具的数量为三个，且三个所述清洗工具分别为刷子、喷淋头以及二流体喷淋头。

进一步的，所述承载板上设有用于限位清洗工具的限位槽。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构，将电磁铁安装在横移机械臂上，而横移机械臂与升降机械臂相连，然后利用电磁铁的通断电可以按照规定的清洗顺序，自动切换到所需的清洗工具，再利用相应的清洗工具对晶圆片进行按需清洗，对整体的结构进行简化的同时还能满足相应的功能，提升了装置的运转率，提高了对晶圆片的清洗效率和良品率，具有较强的实用性和推广性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：