[实用新型]激光加工系统

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；

所述激光切割头具有第二滤光片，所述激光切割头得到的第一激光可透过所述第二滤光片并通过所述喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对所述待加工工件的目标部位进行加工；

所述激光位移传感器用于发射第二激光，所述第二激光可透过所述第一滤光片并由所述第二滤光片反射而投射至所述待加工工件的目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由所述第二激光在所述待加工工件上反射形成的第三激光，所述第三激光用于确定所述待加工工件的目标部位与所述激光切割头之间的距离；

其中，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

所述第一滤光片用于透过波长处于第一指定波长范围内的光；

所述第二滤光片用于透过波长处于第二指定波长范围内的光，所述第一指定波长范围与所述第二指定波长范围不同；

所述第二激光和第三激光的波长处于所述第一指定波长范围内、但处于所述第二指定波长范围之外。

3.如权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内；

所述第一激光在所述待加工工件上反射形成第四激光，所述第四激光的波长处于所述第一指定波长范围之外。

4.如权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内、但处于所述第一指定波长范围之外。

5.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径小于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同；

在所述第一激光到达所述目标部位时的光束半径大于或等于所述第二激光的光束半径的情况下，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向平行、且相距指定距离。

6.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括激光出光单元，所述激光出光单元与所述激光切割头连接，用于向所述激光切割头发射激光；

所述激光切割头还具有聚焦镜头，所述激光切割头接收的来自所述激光出光单元的激光经由所述聚焦镜头后得到所述第一激光。

7.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光位移传感器具有激光发射器；所述第二激光是由所述激光发射器发射的激光。

8.如权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光发射器为点激光发射器。

9.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括切割头保护镜，设置在所述激光切割头的出光部位，用于保护所述激光切割头。

10.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光切割头与所述激光位移传感器之间的距离大于所述指定距离；

所述激光切割头的出光部位与所述激光位移传感器的出光部位的朝向垂直。

11.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述待加工工件为非金属材料，或金属材料。