[实用新型]一种具有旋转功能的基片清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种具有旋转功能的基片清洗设备，框架的内部装配有排液排气单元，框架内腔中部固定装配有旋转真空台盘，框架内部左侧装配有清洗单元，排液排气单元上部底面装配有风洗单元；超声波发生器产生高能声波，通过超声振板传递到清洗液中，清洗液分子在这种声波的推动下作加速运动，连续冲击基片表面，使基片表面吸附的颗粒等污染物离开基进入溶液中；方案利用清洗单元清洗完成后，可以通过风洗单元对基片进行吹干，防止二次污染；方案采用旋转真空台盘吸附固定基片，旋转真空台盘能够倾斜某个角度，相比基片保持水平放置清洗，基片倾斜，基片表面的颗粒物更容易从基片上随清洗液流走。

技术领域

本实用新型涉及纳米压印技术领域，具体为一种具有旋转功能的基片清洗设备。

背景技术

在半导体制造工艺中，基片表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素，而常用半导体制造工艺中的沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等，都有可能在基片表面引入污染或颗粒，导致基片表面的清洁度下降，使得制造完成的半导体器件合格率低。因此，如何清除基片表面的污染和异物质颗粒一直是半导体技术领域的研究热点；为了解决上述问题，我们提出了一种具有旋转功能的基片清洗设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有旋转功能的基片清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有旋转功能的基片清洗设备，包括框架，所述框架的内部装配有排液排气单元，所述框架内腔中部固定装配有旋转真空台盘，且旋转真空台盘上表面吸附固定有基片，所述框架内部左侧装配有清洗单元，所述排液排气单元上部底面装配有风洗单元。

优选的，所述排液排气单元包括固定装配于框架内腔上端的风机过滤器，所述框架内腔中部固定装配有盆体，且盆体底面右侧向下倾斜，所述盆体底面右端固定连通有输送管道，所述输送管道的中部固定连通有液体排放管，且液体排放管下端固定连通有位于框架内腔底面的废液容器，所述废液容器外壁下端固定连通有带阀排水管，所述输送管道内腔左端均匀固定装配有过滤阀，所述输送管道左端固定装配有排风扇，所述输送管道与液体排放管交界处设有挡水板。

优选的，所述清洗单元包括固定装配于框架内腔左上端的增压泵和电动推杆，所述电动推杆的右侧伸缩端固定装配有喷头，且喷头外壁固定装配于超声波发生器，所述增压泵输出端与喷头之间固定连通有弹性伸缩管，所述增压泵输入端固定连通有进水软管的一端，且进水软管另一端固定连通有位于框架内腔底面的清洗液存储容器。

优选的，所述风洗单元包括横向开设于风机过滤器外壳底面的滑轨，所述滑轨内滑动装配有直线模组，所述滑轨左右两端固定装配有限位块，所述直线模组底通过伸缩杆固定装配有风枪。

优选的，所述旋转真空台盘包括固定装配于框架内腔右侧的支撑臂，所述支撑臂左端铰接有旋转电机，所述旋转电机的上端固定装配有真空台盘。

与现有技术相比，本方案设计了一种具有旋转功能的基片清洗设备，具有下述有益效果：

(1)超声波发生器产生高能声波，通过超声振板传递到清洗液中，清洗液分子在这种声波的推动下作加速运动，连续冲击基片表面，使基片表面吸附的颗粒等污染物离开基进入溶液中，从而达到去除基片表面污染物的目的。

(2)方案利用清洗单元清洗完成后，可以通过风洗单元对基片进行吹干，防止二次污染。

(3)方案采用旋转真空台盘吸附固定基片，旋转真空台盘能够倾斜某个角度，相比基片保持水平放置清洗，基片倾斜，基片表面的颗粒物更容易从基片上随清洗液流走。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中旋转真空台盘结构示意图。