[实用新型]一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器

权利要求书

1.一种金属陶瓷模块散热器，其特征在于，包括陶瓷面导电层（1）、陶瓷（2）和金属块（3）；陶瓷（2）设置在金属块（3）的一侧，在陶瓷（2）的表面上涂覆有陶瓷面导电层（1），陶瓷（2）位于发热元件安装面，金属块（3）位于基板散热面。

2.根据权利要求1所述的一种金属陶瓷模块散热器，其特征在于：所述金属块（3）为无氧铜或纯铜。

3.根据权利要求1所述的一种金属陶瓷模块散热器，其特征在于：所述陶瓷（2）为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或氮化硅陶瓷。

4.一种散热印制电路板，其特征是带有权利要求1-3任一所述的金属陶瓷模块散热器，包括有金属陶瓷模块散热器（6）、基板（15）和形成在电路板表面、内部的导电图形；所述金属陶瓷模块散热器（6）固定安装在基板（15）上，金属陶瓷模块散热器（6）的陶瓷（2）一侧对应在发热元件安装面，金属陶瓷模块散热器（6）的金属块（3）一侧对应在基板散热面。

5.根据权利要求4所述的一种散热印制电路板，其特征在于：所述基板（15）包括有压合在一起的绝缘芯板（7）和半固化片（8），半固化片（8）的两侧均设置绝缘芯板（7），并且上下的绝缘芯板（7）对称设置；所述绝缘芯板（7）包括有绝缘芯板第一面导电层（10）、介质层（11）和绝缘芯板第二面导电层（12），在介质层（11）的上下两侧分别覆盖有绝缘芯板第一面导电层（10）和绝缘芯板第二面导电层（12）;所述绝缘芯板（7）上开设有第一通孔（9），半固化片（8）上开设有不小于第一通孔（9）的第二通孔（33），所述的金属陶瓷模块散热器（6）安装在正对的第一通孔（9）、第二通孔（33）内。

6.根据权利要求5所述的一种散热印制电路板，其特征在于：所述介质层（11）是FR4板材。

7.根据权利要求5所述的一种散热印制电路板，其特征在于：所述半固化片（8）的材质是环氧树脂。

8.根据权利要求5所述的一种散热印制电路板，其特征在于：所述金属陶瓷模块散热器（6）与连通一起的第一通孔（9）、第二通孔（33）之间通过固化树脂（14）固定粘合。

9.根据权利要求5所述的一种散热印制电路板，其特征在于：所述基板（15）上开设有过孔（16），过孔（16）为通孔或盲孔。