[实用新型]一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器

说明书

一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器,涉及电路板加工领域，具体的公开了一种带金属陶瓷模块的散热印制电路板，包括有金属陶瓷模块散热器、基板和形成在电路板表面、内部的导电图形；所述金属陶瓷模块散热器固定安装在基板上，金属陶瓷模块散热器的陶瓷一侧对应在发热元件安装面，金属陶瓷模块散热器的金属块一侧对应在基板散热面。所述基板包括有压合在一起的绝缘芯板和半固化片，绝缘芯板包括有绝缘芯板第一面导电层、介质层和绝缘芯板第二面导电层。通过金属块与陶瓷块的结合，解决了埋铜散热印制板散热器不绝缘的问题。相比于埋陶瓷散热基板技术，金属韧性较好，解决了纯陶瓷散热器易碎的问题,可以提高散热器与电路板结合的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，具体是带金属陶瓷模块的散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器。

背景技术

随着移动通信技术及电子信息产业的突飞猛进，电子产品体积越来越小，集成度也越来越高，使得散热成了线路板迫切需要解决的问题。现在的高导热树脂材导热系数最大也才10W/m.K，不能满足大功率的二极管、晶闸管、MOSFET（电力场效应管）、LED晶体管等元件的散热需求。

中国专利201810495741.X提供的一种埋铜块散热基板，其中铜块通过压合树脂的方式贯穿埋在PCB基板当中，该技术方案使得PCB在其厚度方向具有很好的散热性能，但铜块不具有绝缘性，同时铜与电子元器件常用材质的热膨胀系数差异较大，不利于品质可靠性。

中国专利201620231442.1提供的带有散热器的印刷电路板，其中陶瓷做散热器通过压合树脂的方式贯穿埋在PCB基板当中，该技术方案使得PCB在其厚度方向具备了很好的散热性能，同时陶瓷具有较好的绝缘性和与之匹配的热膨胀系数。但陶瓷材料易碎且较贵，厚度规格种类较少，特定厚度的产品需要特制陶瓷片，材料成本高，没有铜韧性好和散热系数高，对其应用存在限制。

因此，有必要提供一种更好的散热印制电路板设计。

发明内容

本实用新型的目的在于提供带金属陶瓷模块的散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器，包括陶瓷面导电层、陶瓷和金属块；陶瓷设置在金属块的一侧，金属块与陶瓷采用现有的活性金属钎焊覆铜技术或高温烧结技术结合到一起；在陶瓷的表面上涂覆有陶瓷面导电层，采用DPC工艺在陶瓷表面溅射镍结合层和底铜层，通过电镀工艺在底铜上加厚铜层形成，陶瓷位于发热元件安装面，金属块位于散热面,发热元件安装面的至少一部分由金属陶瓷散热器的陶瓷连续的延伸至基板的第一表面，散热面的至少一部分由基板的第二表面连续的延伸至金属陶瓷散热器的金属块的表面。

进一步的：所述金属块为无氧铜或纯铜。

进一步的：所述陶瓷为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或氮化硅陶瓷。

一种散热印制电路板，包括有金属陶瓷模块散热器、基板和形成在电路板表面、内部的导电图形；所述基板包括有压合在一起的绝缘芯板和半固化片，半固化片的两侧均设置绝缘芯板，并且上下的绝缘芯板对称设置；所述绝缘芯板包括有绝缘芯板第一面导电层、介质层和绝缘芯板第二面导电层，在介质层的上下两侧分别覆盖有绝缘芯板第一面导电层和绝缘芯板第二面导电层;所述绝缘芯板上开设有第一通孔，半固化片上开设有不小于第一通孔的第二通孔，第一通孔和第二通孔通过机械切割作成；在绝缘芯板与半固化片压合后，第一通孔正对第二通孔。所述金属陶瓷模块散热器固定安装在连通一起的第一通孔与第二通孔内，金属陶瓷模块散热器的陶瓷一侧对应在发热元件安装面，金属陶瓷模块散热器的金属块一侧对应在基板散热面，通过金属块进行散热。

进一步的：介质层是FR4板材，还可以是现有电路板应用的其它板材。