[实用新型]卡盘

说明书

本实用新型公开一种卡盘，其包括基体；安装于所述基体上的转动件和多个偏心夹持件；多个所述偏心夹持件围绕所述转动件设置且与所述转动件传动连接，多个所述偏心夹持件用于夹持半导体被加工件；可调连接件，所述转动件通过所述可调连接件与所述基体连接，所述可调连接件具有多个限位状态，在所述可调连接件处于不同的所述限位状态的情况下，多个所述偏心夹持件对所述半导体被加工件的夹持力不同。上述技术方案提供的卡盘可以向半导体被加工件提供不同的夹持力，进而在清洗不同材质的半导体被加工件时，无需更换卡盘，可以提升清洗效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种卡盘。

背景技术

在半导体的加工过程中，卡盘是一种常见的用于固定半导体被加工件的设备。在清洗半导体被加工件的过程中，通常采用机械式卡盘，其通过向半导体被加工件施加夹持作用力使半导体被加工件保持固定，以防止在清洗过程中跌落。但是，由于半导体被加工件的厚度相对较小，因此，在固定半导体被加工件时，需要根据所要固定的半导体被加工件的材质等参数更换所使用的卡盘的型号，保证卡盘在可以为半导体被加工件提供可靠的固定效果的同时，不会因夹持作用力过大而破坏半导体被加工件，从而在加工过程中，如果需要清洗不同材质的半导体被加工件，需要停机更换卡盘，导致清洗效率下降，生产成本增加。

实用新型内容

本实用新型公开一种卡盘，以解决目前卡盘只能与对应材质等参数的半导体被加工件配合，在清洗不同材质的半导体被加工件时，需要停机更换卡盘，清洗效率较低，生产成本较高的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

第一方面，本实用新型实施例公开一种卡盘，其包括：

基体；

安装于所述基体上的转动件和多个偏心夹持件；

多个所述偏心夹持件围绕所述转动件设置且与所述转动件传动连接，多个所述偏心夹持件用于夹持半导体被加工件；

可调连接件，所述转动件通过所述可调连接件与所述基体连接，所述可调连接件具有多个限位状态，在所述可调连接件处于不同的所述限位状态的情况下，多个所述偏心夹持件对所述半导体被加工件的夹持力不同。

第二方面，本实用新型实施例公开一种半导体加工设备，其包括工艺腔室和上述卡盘，所述卡盘设置于所述工艺腔室中。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开一种卡盘，其基体上转动安装有转动件，转动件周围设有多个偏心夹持件，各偏心夹持件均安装在基体上，且均与转动件传动连接，偏心夹持件可以随转动件的转动而改变与转动件的转轴之间的间距，以使半导体被加工件可以被安装至多个偏心夹持件之间；并且，转动件通过可调连接件与基体连接，可调连接件可以向转动件施加作用力，使转动件产生复位趋势，在转动件具有复位趋势的情况下，多个偏心夹持件可以与半导体被加工件形成夹持固定关系。同时，可调连接件具有多种限位状态，在可调连接件处于不同的限位状态的情况下，可调连接件与转动件之间的相互作用力不同，使偏心夹持件作用于半导体被加工件上的夹持力也不同，从而在清洗不同材质的半导体被加工件时，仅需调节可调连接件的限位状态即可，而无需停机更换卡盘，进而可以提升清洗效率，降低生产成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的卡盘的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的卡盘中拉扣定位于第一限位槽的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的卡盘中拉扣定位于第二限位槽的结构示意图；