[实用新型]一种用于IC拼盘的固定治具有效
| 申请号： | 202120423619.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214203649U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄金良;高美山;刘磊;袁强 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 拼盘 固定 | ||
1.一种用于IC拼盘的固定治具，其特征在于，包括工作基板，工作基板上设置有两组左右对应的定位组件，所述定位组件包括两个左右对称的U形第一定位件，两个第一定位件之间留有间距，两个第一定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第二定位件，第一定位件外侧与对应第二定位件内侧之间留有间距，两个第二定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第三定位件，第二定位件外侧与对应第三定位件内侧之间留有间距，工作基板上对应每组定位组件的两个第一定位件、两个第二定位件和两个第三定位件均分别设置有两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔，两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔均左右对称分布。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC拼盘的固定治具，其特征在于，所述第二定位件的长度为第一定位件的长度的1.5倍，第三定位件的长度为第一定位件的长度的2倍。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于IC拼盘的固定治具，其特征在于，与每组所述定位组件均相对应地设有一个用于放置IC的放置盘，放置盘的尺寸规格设置有三种，放置盘放置在两个第一定位件、两个第二定位件或者两个第三定位件上。
4.根据权利要求3所述的一种用于IC拼盘的固定治具，其特征在于，所述放置盘的上侧开设有若干用于放置IC的放置槽，放置盘的下侧设置有矩形定位凸边，定位凸边贴靠在两个第一定位件、两个第二定位件或者两个第三定位件的外周，与放置盘的斜缺角相对应的第一定位孔、第二定位孔或者第三定位孔内插入有定位凸起，定位凸起与工作基板相垂直。
5.根据权利要求1或2所述的一种用于IC拼盘的固定治具，其特征在于，两个所述第二定位件之间留有间距，两个第三定位件之间留有间距。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司，未经江苏汇成光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120423619.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蓄电池固化室
- 下一篇：一种5G通讯支付盒子
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
