[实用新型]一种用于IC拼盘的固定治具有效
申请号: | 202120423619.9 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN214203649U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 黄金良;高美山;刘磊;袁强 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 拼盘 固定 | ||
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种用于IC拼盘的固定治具,包括工作基板,工作基板上设置有两组左右对应的定位组件,所述定位组件包括两个左右对称的U形第一定位件,两个第一定位件之间留有间距,两个第一定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第二定位件,两个第二定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第三定位件,工作基板上对应每组定位组件的两个第一定位件、两个第二定位件和两个第三定位件均分别设置有两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔,两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔均左右对称分布。本实用新型能够定位放置tray盘并完成IC的移动拼盘。
技术领域
本实用新型属于半导体制造领域,特别涉及一种用于IC拼盘的固定治具。
背景技术
现有技术中,每片晶圆经过Dicing(晶圆切割)后会被分割成一颗颗IC;再经过AOI(自动光学检测仪)扫描识别出良品(Pass)和不良品(Fail);再经过Pick and Place(捡晶挑拣)分别挑出良品和不良品并装载在tray盘中,作业完成每片晶圆均会存在一个良品尾数盘(不满盘)和一个不良品尾数盘(不满盘);每批产品通常会包含多片晶圆,故会存在多个良品尾数盘(不满盘)和不良品尾数盘(不满盘);再经过FVI(最终目视检验)对多个良品尾数盘(不满盘)和不良品尾数盘(不满盘)进行IC拼盘及目视检验;FVI(最终目视检验)完成后,每批产品只存在一个良品尾数盘(不满盘),其余均为良品整数盘(满盘),以满足产品最终出货要求。
Tray盘上具有一个斜缺角,IC极性方向分为Input朝Tray盘斜缺角和Output朝Tray盘斜缺角(IC均为水平放置状态下),目前针对装载在Tray盘中不满盘的IC拼盘作业,人员作业前需核对Tray盘斜缺角方向,作业时需手动对齐Tray盘,以方便拼盘作业过程中真空吸笔吸取和放置IC;其不足之处在于:1.每次拼盘作业前均需核对Tray盘斜缺角方向,人员等待时间较长,且存在人员漏作业误作业风险;2.每次拼盘作业前均需手动对齐Tray盘,人员等待时间较长;3.拼盘作业过程中Tray盘无法固定,存在IC散落风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于IC拼盘的固定治具,能够定位放置两个tray盘,对两个tray盘上均未装满的IC进行移动拼盘,使得其中一个tray盘上装满IC,完成IC拼盘。
本实用新型的目的是这样实现的:一种用于IC拼盘的固定治具,包括工作基板,工作基板上设置有两组左右对应的定位组件,所述定位组件包括两个左右对称的U形第一定位件,两个第一定位件之间留有间距,两个第一定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第二定位件,第一定位件外侧与对应第二定位件内侧之间留有间距,两个第二定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第三定位件,第二定位件外侧与对应第三定位件内侧之间留有间距,工作基板上对应每组定位组件的两个第一定位件、两个第二定位件和两个第三定位件均分别设置有两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔,两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔均左右对称分布。
本实用新型工作时,准备好治具,并根据放置盘(Tray盘)斜缺角方向及尺寸规格安装好定位凸起;将需要拼盘的不满盘的放置盘分别放置在治具的左右两个定位组件上(IC数量较少的在左侧,IC数量较多的在右侧),确认放置妥当即可;使用真空吸笔从左往右平移吸取和放置IC直至右侧的放置盘满盘,即完成拼盘作业。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:放置盘(Tray盘)在治具上固定放置,减少IC散落风险;放置盘(Tray盘)在拼盘治具上整齐放置,人员无需手动对齐,减少人员等待时间;定位凸起确保放置盘(Tray盘)斜缺角方向一致,人员无需核对,减少人员等待时间,有效预防IC极性方向反置。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二定位件的长度为第一定位件的长度的1.5倍,第三定位件的长度为第一定位件的长度的2倍。第一定位件、第二定位件和第三定位件的尺寸分别为2英寸、3英寸和4英寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造