[实用新型]一种集成电路包装管有效
| 申请号： | 202120456714.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214777780U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王斌 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D39/00 | 分类号： | B65D39/00;B65D85/86 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 741001 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 包装 | ||
1.一种集成电路包装管，其特征在于，包括截面呈椭圆形的管体(3)，所述管体(3)内用于放置待包装的集成电路(4)，所述管体(3)的内壁包括上平面(301)、与所述上平面(301)正对的下平面(302)、与所述上平面(301)和所述下平面(302)一侧连接的第一圆弧面(303)以及与所述上平面(301)和所述下平面(302)另一侧连接的第二圆弧面(304)，所述上平面(301)和所述下平面(302)的宽度均小于所述集成电路(4)的宽度，所述第一圆弧面(303)和所述第二圆弧面(304)的直径均大于所述集成电路(4)的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管，其特征在于，所述第一圆弧面(303)和所述第二圆弧面(304)的直径为所述集成电路(4)厚度的1.2～1.3倍。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管，其特征在于，所述管体(3)的两端口均可拆卸配套有封塞，所述封塞用于对所述管体(3)内放置的所述集成电路(4)进行限位。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路包装管，其特征在于，所述封塞为弹性材质。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管，其特征在于，所述管体(3)的壁厚为0.48mm～0.53mm。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管，其特征在于，所述管体(3)采用聚氯乙烯或聚碳酸酯制作。
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