[实用新型]一种集成电路包装管

说明书

本实用新型公开了一种集成电路包装管，包括截面呈椭圆形的管体，所述管体内用于放置待包装的集成电路，所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面，所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。本实用新型能有效保护集成电路，避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦，进而防止了集成电路表面因摩擦而受损，且制造成本低，成品率高。

技术领域

本实用新型属于电子元器件包装技术领域，具体涉及一种集成电路包装管。

背景技术

目前的微小型集成电路元件在制成后为方便储运及避免在储运时相互碰撞而损坏，均利用包装管包装，图1所示为现有包装管的结构。如图1所示，为了有效保护集成电路元件的接脚在包装管管体中不被损坏，在包装管管体的上方设置了两条限位筋1和下方设置了凸台2，将集成电路放置在凸台2上和两条限位筋1之间，能够让集成电路装入包装管后得到有效限位，避免集成电路在包装管内活动碰坏集成电路的塑封体。但是在长期使用过程中发现现有的包装管存在以下问题：

1、由于包装管管体内下部凸台2与集成电路表面相接触，在集成电路装入包装管内后的运输过程中，集成电路表面与包装管内表面发生摩擦而对集成电路表面造成磨损；

2、因限位筋1异常波动，易造成集成电路卡住的现象；

3、包装管管体为上下不对称形状，生产过程中会发生应力变形，制作难度大，尺寸精度难于控制，制造成本高，成品率低，约为80％。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种集成电路包装管，能有效保护集成电路，避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦，进而防止了集成电路表面因摩擦而受损，且制造成本低，成品率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路包装管，包括截面呈椭圆形的管体，所述管体内用于放置待包装的集成电路，所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面，所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。

进一步地，所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径为所述集成电路厚度的1.2～1.3倍。

进一步地，所述管体的两端口均可拆卸配套有封塞，所述封塞用于对所述管体内放置的所述集成电路进行限位。

进一步地，所述封塞为弹性材质。

进一步地，所述管体的壁厚为0.48mm～0.53mm。

进一步地，所述管体采用聚氯乙烯或聚碳酸酯制作。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型提供的一种集成电路包装管，由于管体内壁的上平面和下平面的宽度均小于待包装的集成电路的宽度，第一圆弧面和第二圆弧面的直径均大于集成电路的厚度，将方形的集成电路装入本实用新型的包装管后，集成电路的任何一个面均不会与包装管内壁相接触，集成电路仅侧面四个棱角与包装管内壁接触，既起到集成电路在管体中托料作用，又防止了集成电路表面与包装管内壁摩擦而造成损伤，本实用新型的管体内壁与传统的结构相比，取消了限位筋，确保了在封装设备上集成电路能够顺畅出入包装管管体。本实用新型的包装管的管体为中心对称形状，使其结构热稳定性良好,不存在因形状不对称而产生的成型应力，防止了包装管的弯曲变形；同时由于包装管为中心对称的形状，在自动化生产使用过程中，无需进行方向辨识，使自动化生产更易实现。