[实用新型]一种紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 202120466429.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214672657U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王新中;裘金阳;陈明祥 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板为平面结构；
三维透镜，设于所述基板上且与所述基板共同围成密闭的封装腔体；
紫外LED芯片，设于所述基板靠近所述封装腔体的一侧；
其中，所述封装腔体内填充有聚合物，所述聚合物的折射率与所述紫外LED芯片的折射率相同。
2.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述封装腔体为半球体或半椭球体。
3.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述封装腔体为正方体或长方体结构。
4.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
5.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述三维透镜为石英玻璃透镜或蓝宝石透镜。
6.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述聚合物为抗紫外聚合物，所述聚合物的折射率为1.6-2.0。
7.如权利要求6所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述聚合物为氟基树脂、硅胶或硅氧烷。
8.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述紫外LED芯片为单颗或多颗。
9.如权利要求8所述的紫外LED封装结构，其特征在于，单颗或多颗所述紫外LED芯片的波长范围为200-400nm。
10.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板与所述三维透镜连接的两端的高度小于所述基板位于所述封装腔体内的高度。
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